是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 包装说明: | LQFP, QFP100,.63X.87 |
Reach Compliance Code: | not_compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.02 | 风险等级: | 5.88 |
访问模式: | FOUR BANK PAGE BURST | 最长访问时间: | 0.1 ns |
其他特性: | AUTO/SELF REFRESH | 最大时钟频率 (fCLK): | 166 MHz |
I/O 类型: | COMMON | 交错的突发长度: | 2,4,8 |
JESD-30 代码: | R-PQFP-G100 | JESD-609代码: | e0 |
长度: | 20 mm | 内存密度: | 67108864 bit |
内存集成电路类型: | DDR DRAM | 内存宽度: | 32 |
功能数量: | 1 | 端口数量: | 1 |
端子数量: | 100 | 字数: | 2097152 words |
字数代码: | 2000000 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 2MX32 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | LQFP |
封装等效代码: | QFP100,.63X.87 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | FLATPACK, LOW PROFILE | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
电源: | 2.5 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.6 mm | 自我刷新: | YES |
连续突发长度: | 2,4,8 | 子类别: | DRAMs |
最大供电电压 (Vsup): | 2.65 V | 最小供电电压 (Vsup): | 2.35 V |
标称供电电压 (Vsup): | 2.5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.65 mm | 端子位置: | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 14 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
W9464G2IB-4 | WINBOND | DDR DRAM, 512KX32, 0.6ns, CMOS, PBGA144, 12 X 12 MM, 1.40 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, LFBGA |
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W9464G2IB-5 | WINBOND | DDR DRAM, 512KX32, 0.7ns, CMOS, PBGA144, 12 X 12 MM, 1.40 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, LFBGA |
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W9464G6IB | WINBOND | 1M × 4 BANKS × 16 BITS DDR SDRAM |
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W9464G6IH | WINBOND | 1M Ã 4 BANKS Ã 16 BITS DDR SDRAM |
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W9464G6IH-4 | WINBOND | DDR DRAM, 4MX16, 0.65ns, CMOS, PDSO66, 0.400 INCH, ROHS COMPLIANT, TSOP2-66 |
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W9464G6IH-5 | WINBOND | DDR DRAM, 4MX16, 0.7ns, CMOS, PDSO66, 0.400 INCH, ROHS COMPLIANT, TSOP2-66 |
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