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W9425G6JH-5I

更新时间： 2024-11-20 19:54:15

品牌	Logo	应用领域
华邦 - WINBOND		时钟动态存储器双倍数据速率光电二极管内存集成电路
页数	文件大小	规格书
52页	946K
描述
DDR DRAM, 16MX16, 0.7ns, CMOS, PDSO66, 0.400 INCH, ROHS COMPLIANT, TSOP2-66

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W9425G6JH-5I 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	TSOP2	包装说明：	TSOP2, TSSOP66,.46
针数：	66	Reach Compliance Code：	unknown
ECCN代码：	EAR99	HTS代码：	8542.32.00.24
风险等级：	7.52	访问模式：	FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间：	0.7 ns	其他特性：	AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)：	200 MHz	I/O 类型：	COMMON
交错的突发长度：	2,4,8	JESD-30 代码：	R-PDSO-G66
长度：	22.22 mm	内存密度：	268435456 bit
内存集成电路类型：	DDR DRAM	内存宽度：	16
功能数量：	1	端口数量：	1
端子数量：	66	字数：	16777216 words
字数代码：	16000000	工作模式：	SYNCHRONOUS
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
组织：	16MX16	输出特性：	3-STATE
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	TSOP2
封装等效代码：	TSSOP66,.46	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED
电源：	2.5 V	认证状态：	Not Qualified
刷新周期：	8192	座面最大高度：	1.2 mm
自我刷新：	YES	连续突发长度：	2,4,8
最大待机电流：	0.005 A	子类别：	DRAMs
最大压摆率：	0.175 mA	最大供电电压 (Vsup)：	2.7 V
最小供电电压 (Vsup)：	2.3 V	标称供电电压 (Vsup)：	2.5 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	INDUSTRIAL	端子形式：	GULL WING
端子节距：	0.65 mm	端子位置：	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	宽度：	10.16 mm
Base Number Matches：	1

W9425G6JH-5I 数据手册

W9425G6JH

4 M  4 BANKS  16 BITS DDR SDRAM

Table of Contents-

GENERAL DESCRIPTION.............................................................................................................................4

FEATURES....................................................................................................................................................4

ORDER INFORMATION ................................................................................................................................4

KEY PARAMETERS ......................................................................................................................................5

PIN CONFIGURATION ..................................................................................................................................6

PIN DESCRIPTION........................................................................................................................................7

BLOCK DIAGRAM .........................................................................................................................................8

FUNCTIONAL DESCRIPTION.......................................................................................................................9

8.1

8.2

Power Up Sequence ..........................................................................................................................9

Command Function..........................................................................................................................10

8.2.1 Bank Activate Command......................................................................................................10

8.2.2 Bank Precharge Command ..................................................................................................10

8.2.3 Precharge All Command ......................................................................................................10

8.2.4 Write Command ...................................................................................................................10

8.2.5 Write with Auto-precharge Command...................................................................................10

8.2.6 Read Command ...................................................................................................................10

8.2.7 Read with Auto-precharge Command ..................................................................................10

8.2.8 Mode Register Set Command ..............................................................................................11

8.2.9 Extended Mode Register Set Command ..............................................................................11

8.2.10 No-Operation Command ......................................................................................................11

8.2.11 Burst Read Stop Command..................................................................................................11

8.2.12 Device Deselect Command..................................................................................................11

8.2.13 Auto Refresh Command.......................................................................................................11

8.2.14 Self Refresh Entry Command...............................................................................................12

8.2.15 Self Refresh Exit Command .................................................................................................12

8.2.16 Data Write Enable /Disable Command.................................................................................12

8.3

8.4

8.5

8.6

8.7

8.8

8.9

Read Operation................................................................................................................................12

Write Operation ................................................................................................................................13

Precharge.........................................................................................................................................13

Burst Termination.............................................................................................................................13

Refresh Operation............................................................................................................................13

Power Down Mode...........................................................................................................................14

Input Clock Frequency Change during Precharge Power Down Mode ............................................14

8.10 Mode Register Operation .................................................................................................................14

8.10.1 Burst Length field (A2 to A0) ................................................................................................14

Publication Release Date: Aug. 27, 2013

- 1 -

Revision A03

12 3 4 5 6 7...52

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W9425G6JH-5I 替代型号

型号	品牌	替代类型	描述	数据表
W9425G6EH-5I	WINBOND	类似代替	DDR DRAM, 16MX16, 0.7ns, CMOS, PDSO66, 0.400 INCH, ROHS COMPLIANT, TSOP2-66
IS43R16160B-6TLI	ISSI	功能相似	32Mx8, 16Mx16 256Mb DDR Synchronous DRAM
IS43R16160D-6TL	ISSI	功能相似	8Mx32, 16Mx16, 32Mx8 256Mb DDR SDRAM

与W9425G6JH-5I相关器件

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
W9425G6KH-4	WINBOND	获取价格	DDR DRAM, 16MX16, 0.7ns, CMOS, PDSO66, 0.400 INCH, ROHS COMPLIANT, TSOP2-66
W9425G6KH-5	WINBOND	获取价格	DDR DRAM, 16MX16, 0.7ns, CMOS, PDSO66, TSOP2-66
W9425G6KH-5I	WINBOND	获取价格	DDR DRAM, 16MX16, 0.7ns, CMOS, PDSO66, TSOP2-66
W9425G6KH-5-TR	WINBOND	获取价格	4 M 4 BANKS 16 BITS DDR SDRAM
W9425G8DH-5	WINBOND	获取价格	DDR DRAM, 32MX8, 0.7ns, CMOS, PDSO66, 0.400 INCH, 0.65 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, TSOP2-66
W9425G8DH-6	WINBOND	获取价格	DDR DRAM, 32MX8, 0.7ns, CMOS, PDSO66, 0.400 INCH, 0.65 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, TSOP2-66
W9425G8DH-75	WINBOND	获取价格	DDR DRAM, 32MX8, 0.75ns, CMOS, PDSO66, 0.400 INCH, 0.65 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, TSOP2-66
W9425G8EH	WINBOND	获取价格	8M × 4 BANKS × 8 BITS DDR SDRAM
W9425G8EH-75	WINBOND	获取价格	DDR DRAM, 32MX8, 0.75ns, CMOS, PDSO66, 0.400 INCH, ROHS COMPLIANT, TSOP2-66
W9451GBDA-6	ETC	获取价格	SDRAM\|DDR\|64MX64\|CMOS\|DIMM\|184PIN\|PLASTIC

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