W83792AG

更新时间： 2024-02-23 10:48:07

阅读下载

中文翻译

获取价格

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

W83792AG 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	QFP	包装说明：	LFQFP, QFP48,.35SQ,20
针数：	48	Reach Compliance Code：	unknown
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	5.81
Is Samacsys：	N	模拟集成电路 - 其他类型：	ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码：	S-PQFP-G48	长度：	7 mm
湿度敏感等级：	3	功能数量：	1
端子数量：	48	最高工作温度：	70 °C
最低工作温度：		封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	LFQFP	封装等效代码：	QFP48,.35SQ,20
封装形状：	SQUARE	封装形式：	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）：	260	电源：	5 V
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	1.6 mm
子类别：	Power Management Circuits	最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V	标称供电电压 (Vsup)：	5 V
表面贴装：	YES	技术：	BIPOLAR
温度等级：	COMMERCIAL	端子形式：	GULL WING
端子节距：	0.5 mm	端子位置：	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间：	40	宽度：	7 mm
Base Number Matches：	1

W83792AD/D

W83792AG/G

Winbond

H/W Monitoring IC

(CSB Version)

Date :2006 Apr. Revision: 0.9

12 3 4 5 6 7...97

中文翻译

下载PDF

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
W83792D	WINBOND	获取价格	H/W Monitoring IC (CSB Version)
W83792G	WINBOND	获取价格	H/W Monitoring IC (CSB Version)
W83793G	WINBOND	获取价格	Winbond H/W Monitor
W83795ADG	NUVOTEM TALEMA	获取价格	W83795G/ADG Nuvoton H/W Monitor
W83877	WINBOND	获取价格	WINBOND I/O
W83877AD	ETC	获取价格	Peripheral (Multifunction) Controller
W83877AF	ETC	获取价格	Peripheral (Multifunction) Controller
W83877ATD	WINBOND	获取价格	enhanced version from Winbonds most popular I/O chip W83877F
W83877ATF	WINBOND	获取价格	enhanced version from Winbonds most popular I/O chip W83877F
W83877ATG	WINBOND	获取价格	Multifunction Peripheral, CMOS, PQFP100, QFP-100