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W83792AD

更新时间: 2024-09-29 03:17:31
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华邦 - WINBOND 模拟IC信号电路监控
页数 文件大小 规格书
97页 1032K
描述
H/W Monitoring IC (CSB Version)

W83792AD 技术参数

是否Rohs认证:不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:QFP包装说明:LFQFP, QFP48,.35SQ,20
针数:48Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.88
Is Samacsys:N模拟集成电路 - 其他类型:ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码:S-PQFP-G48长度:7 mm
功能数量:1端子数量:48
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:LFQFP
封装等效代码:QFP48,.35SQ,20封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH峰值回流温度(摄氏度):240
电源:5 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.6 mm子类别:Power Management Circuits
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:BIPOLAR温度等级:COMMERCIAL
端子形式:GULL WING端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:7 mmBase Number Matches:1

W83792AD 数据手册

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W83792AD/D  
W83792AG/G  
Winbond  
H/W Monitoring IC  
(CSB Version)  
Date :2006 Apr. Revision: 0.9  

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