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Datasheet > 微控制器和处理器 > 微控制器> W77L532A25DL
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W77L532A25DL

更新时间： 2024-11-11 05:55:27
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华邦 - WINBOND 微控制器和处理器外围集成电路光电二极管时钟
页数 文件大小 规格书
88页 577K
描述
8-BIT MICROCONTROLLER

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W77L532A25DL 技术参数

是否Rohs认证：符合生命周期：Transferred
零件包装代码：DIP包装说明：DIP, DIP40,.6
针数：40Reach Compliance Code：unknown
HTS代码：8542.31.00.01风险等级：5.5
Is Samacsys：N具有ADC：NO
地址总线宽度：16位大小：8
CPU系列：8051最大时钟频率：25 MHz
DAC 通道：NODMA 通道：NO
外部数据总线宽度：8JESD-30 代码：R-PDIP-T40
JESD-609代码：e3长度：52.2 mm
I/O 线路数量：32端子数量：40
最高工作温度：70 °C最低工作温度：
PWM 通道：NO封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：DIP封装等效代码：DIP40,.6
封装形状：RECTANGULAR封装形式：IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED电源：3/5 V
认证状态：Not QualifiedRAM（字节）：1280
ROM（单词）：131072ROM可编程性：FLASH
座面最大高度：5.334 mm速度：25 MHz
子类别：Microcontrollers最大压摆率：30 mA
最大供电电压：5.5 V最小供电电压：2.7 V
标称供电电压：4.5 V表面贴装：NO
技术：CMOS温度等级：COMMERCIAL
端子面层：MATTE TIN端子形式：THROUGH-HOLE
端子节距：2.54 mm端子位置：DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED宽度：15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型：MICROCONTROLLERBase Number Matches：1

W77L532A25DL 数据手册

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W77LE532/W77L532A Data Sheet  
8-BIT MICROCONTROLLER  
Table of Contents-  
1.  
2.  
3.  
4.  
5.  
6.  
7.  
8.  
GENERAL DESCRIPTION ......................................................................................................... 2  
FEATURES................................................................................................................................. 2  
PIN CONFIGURATIONS ............................................................................................................ 3  
PIN DESCRIPTION..................................................................................................................... 4  
FUNCTIONAL DESCRIPTION ................................................................................................... 6  
MEMORY ORGANIZATION ....................................................................................................... 8  
INSTRUCTION.......................................................................................................................... 32  
INSTRUCTION TIMING............................................................................................................ 33  
POWER MANAGEMENT.......................................................................................................... 41  
RESET CONDITIONS............................................................................................................... 43  
RESET STATE.......................................................................................................................... 44  
PROGRAMMABLE TIMERS/COUNTERS ............................................................................... 49  
TIMED ACCESS PROTECTION .............................................................................................. 65  
H/W REBOOT MODE (BOOT FROM 4K BYTES OF LDFLASH )........................................... 67  
IN-SYSTEM PROGRAMMING ................................................................................................. 68  
15.1 The Loader Program locates at LDFLASH memory..................................................... 68  
15.2 The Loader Program locates at APFLASH memory. ................................................... 68  
ON-CHIP FLASH EPROM CHARACTERISTICS..................................................................... 69  
SECURITY BITS....................................................................................................................... 72  
ELECTRICAL CHARACTERISTIC ........................................................................................... 73  
18.1 Absolute Maximum Ratings.......................................................................................... 73  
18.2 DC Characteristics........................................................................................................ 73  
18.3 AC Characteristics........................................................................................................ 75  
TYPICAL APPLICATION CIRCUITS ........................................................................................ 79  
19.1 Expanded External Program Memory and Crystal....................................................... 79  
19.2 Expanded External Data Memory and Oscillator ......................................................... 80  
PACKAGE DIMENSIONS......................................................................................................... 81  
20.1 40-pin DIP..................................................................................................................... 81  
20.2 44-pin PLCC ................................................................................................................. 81  
20.3 44-pin QFP.................................................................................................................... 82  
APPLICATION NOTE ............................................................................................................... 83  
REVISION HISTORY................................................................................................................ 88  
9.  
10.  
11.  
12.  
13.  
14.  
15.  
16.  
17.  
18.  
19.  
20.  
21.  
22.  
Publication Release Date: February 1, 2007  
- 1 -  
Revision A7  
1234567...88

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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
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