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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | DIE | 包装说明： | DIE, DIE OR CHIP |
| 针数： | 29 | Reach Compliance Code： | unknown |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 | 风险等级： | 5.78 |
| 商用集成电路类型： | SPEECH SYNTHESIZER | JESD-30 代码： | R-XUUC-N29 |
| JESD-609代码： | e0 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 29 | 片上内存类型： | ROM |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED | 封装代码： | DIE |
| 封装等效代码： | DIE OR CHIP | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | UNCASED CHIP | 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 电源： | 1.8/3.6 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 最长读取时间： | 60 s | 子类别： | Audio Synthesizer ICs |
| 最大压摆率： | 0.6 mA | 最大供电电压 (Vsup)： | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 1.8 V | 表面贴装： | YES |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子面层： | TIN LEAD |
| 端子形式： | NO LEAD | 端子位置： | UPPER |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| W583L99 | WINBOND |
获取价格 |
Speech Synthesizer, 99s, DIE-29 |
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| W583M02 | WINBOND |
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HIGH FIDELITY Power Speech |
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| W583S10 | WINBOND |
获取价格 |
HIGH FIDELITY Power Speech |
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| W583S15 | WINBOND |
获取价格 |
HIGH FIDELITY Power Speech |
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| W583S20 | WINBOND |
获取价格 |
HIGH FIDELITY Power Speech |
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| W583S25 | WINBOND |
获取价格 |
HIGH FIDELITY Power Speech |
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| W583S30 | WINBOND |
获取价格 |
HIGH FIDELITY Power Speech |
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| W583S40 | WINBOND |
获取价格 |
HIGH FIDELITY Power Speech |
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| W583S50 | WINBOND |
获取价格 |
HIGH FIDELITY Power Speech |
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| W583S60 | WINBOND |
获取价格 |
HIGH FIDELITY Power Speech |
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