是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | TSOP | 包装说明: | 8 X 20 MM, TSOP-32 |
针数: | 32 | Reach Compliance Code: | not_compliant |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8542.32.00.51 |
风险等级: | 5.92 | Is Samacsys: | N |
最长访问时间: | 90 ns | 启动块: | BOTTOM/TOP |
命令用户界面: | YES | 数据轮询: | YES |
耐久性: | 10000 Write/Erase Cycles | JESD-30 代码: | R-PDSO-G32 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 18.4 mm |
内存密度: | 2097152 bit | 内存集成电路类型: | FLASH |
内存宽度: | 8 | 功能数量: | 1 |
部门数/规模: | 4 | 端子数量: | 32 |
字数: | 262144 words | 字数代码: | 256000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 256KX8 | |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | TSOP1 |
封装等效代码: | TSSOP32,.8,20 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | 页面大小: | 4K words |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | 240 |
电源: | 3.3 V | 编程电压: | 3.3 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 1.2 mm |
部门规模: | 64K | 最大待机电流: | 0.00005 A |
子类别: | Flash Memories | 最大压摆率: | 0.02 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V | 最小供电电压 (Vsup): | 3 V |
标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.5 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 | 切换位: | YES |
类型: | NOR TYPE | 宽度: | 8 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
W39L040 | WINBOND |
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512 K X 8 CMOS FLASH MEMORY | |
W39L040A | WINBOND |
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512K 】 8 CMOS FLASH MEMORY | |
W39L040A70B | WINBOND |
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512K 】 8 CMOS FLASH MEMORY | |
W39L040A90B | WINBOND |
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512K 】 8 CMOS FLASH MEMORY | |
W39L040AP70B | WINBOND |
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512K 】 8 CMOS FLASH MEMORY | |
W39L040AP70Z | WINBOND |
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512K 】 8 CMOS FLASH MEMORY | |
W39L040AP90B | WINBOND |
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512K 】 8 CMOS FLASH MEMORY | |
W39L040AP90Z | WINBOND |
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512K 】 8 CMOS FLASH MEMORY | |
W39L040AQ70B | WINBOND |
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512K 】 8 CMOS FLASH MEMORY | |
W39L040AQ90B | WINBOND |
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512K 】 8 CMOS FLASH MEMORY |