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W39L010P-90

更新时间： 2024-11-05 22:14:51

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华邦 - WINBOND		/
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27页	721K
描述
128K X 8 CMOS FLASH MEMORY

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W39L010P-90 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	不符合
生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	QFJ
包装说明：	QCCJ, LDCC32,.5X.6	针数：	32
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.32.00.51	风险等级：	5.86
最长访问时间：	90 ns	命令用户界面：	YES
数据轮询：	YES	JESD-30 代码：	R-PQCC-J32
JESD-609代码：	e0	长度：	13.97 mm
内存密度：	1048576 bit	内存集成电路类型：	FLASH
内存宽度：	8	功能数量：	1
部门数/规模：	32	端子数量：	32
字数：	131072 words	字数代码：	128000
工作模式：	ASYNCHRONOUS	最高工作温度：	70 °C
最低工作温度：		组织：	128KX8
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	QCCJ
封装等效代码：	LDCC32,.5X.6	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	CHIP CARRIER	并行/串行：	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED	电源：	3.3 V
编程电压：	3.3 V	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	3.56 mm	部门规模：	4K
最大待机电流：	0.00005 A	子类别：	Flash Memories
最大压摆率：	0.03 mA	最大供电电压 (Vsup)：	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)：	3 V	标称供电电压 (Vsup)：	3.3 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	COMMERCIAL	端子面层：	TIN LEAD
端子形式：	J BEND	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	QUAD	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
切换位：	YES	类型：	NOR TYPE
宽度：	11.43 mm	Base Number Matches：	1

W39L010P-90 数据手册

W39L010

128K × 8 CMOS FLASH MEMORY

Table of Contents-

GENERAL DESCRIPTION ......................................................................................................... 3

FEATURES................................................................................................................................. 3

PIN CONFIGURATIONS ............................................................................................................ 4

BLOCK DIAGRAM ...................................................................................................................... 4

PIN DESCRIPTION..................................................................................................................... 4

FUNCTIONAL DESCRIPTION ................................................................................................... 5

6.1

Device Bus Operation..................................................................................................... 5

6.1.1 Read Mode.......................................................................................................................5

6.1.2 Write Mode.......................................................................................................................5

6.1.3 Standby Mode ..................................................................................................................5

6.1.4 Output Disable Mode........................................................................................................5

6.1.5 Auto-select Mode..............................................................................................................5

6.2

6.3

Data Protection............................................................................................................... 6

6.2.1 Boot Block Operation........................................................................................................6

6.2.2 Write Pulse "Glitch" Protection .........................................................................................6

6.2.3 Logical Inhibit ...................................................................................................................6

6.2.4 Power-up Write Inhibit ......................................................................................................6

Command Definitions ..................................................................................................... 7

6.3.1 Read Command ...............................................................................................................7

6.3.2 Auto-select Command......................................................................................................7

6.3.3 Byte Program Command..................................................................................................7

6.3.4 Chip Erase Command ......................................................................................................8

6.3.5 Page Erase Command .....................................................................................................8

6.4

Write Operation Status ................................................................................................... 9

6.4.1 DQ7: Data Polling.............................................................................................................9

6.4.2 DQ6: Toggle Bit................................................................................................................9

TABLE OF OPERATING MODES ............................................................................................ 10

7.1

7.2

7.3

7.4

7.5

7.6

7.7

Device Bus Operations................................................................................................. 10

Auto-select Codes (High Voltage Method)................................................................... 10

Command Definitions ................................................................................................... 11

Embedded Programming Algorithm ............................................................................. 12

Embedded Erase Algorithm.......................................................................................... 13

Embedded #Data Polling Algorithm.............................................................................. 14

Embedded Toggle Bit Algorithm................................................................................... 14

Publication Release Date: January 9, 2004

- 1 -

Revision A4

12 3 4 5 6 7...27

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