5秒后页面跳转
捷配首页

Datasheet > W39L010P-90
W39L010P-90 PDF预览

W39L010P-90

更新时间： 2024-11-04 22:14:51
品牌 Logo 应用领域
华邦 - WINBOND /
页数 文件大小 规格书
27页 721K
描述
128K X 8 CMOS FLASH MEMORY

阅读下载

中文翻译

获取价格

W39L010P-90 技术参数

是否无铅： 含铅是否Rohs认证： 不符合
生命周期：Obsolete零件包装代码：QFJ
包装说明：QCCJ, LDCC32,.5X.6针数：32
Reach Compliance Code：unknownECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.32.00.51风险等级：5.86
最长访问时间：90 ns命令用户界面：YES
数据轮询：YESJESD-30 代码：R-PQCC-J32
JESD-609代码：e0长度：13.97 mm
内存密度：1048576 bit内存集成电路类型：FLASH
内存宽度：8功能数量：1
部门数/规模：32端子数量：32
字数：131072 words字数代码：128000
工作模式：ASYNCHRONOUS最高工作温度：70 °C
最低工作温度：组织：128KX8
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：QCCJ
封装等效代码：LDCC32,.5X.6封装形状：RECTANGULAR
封装形式：CHIP CARRIER并行/串行：PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED电源：3.3 V
编程电压：3.3 V认证状态：Not Qualified
座面最大高度：3.56 mm部门规模：4K
最大待机电流：0.00005 A子类别：Flash Memories
最大压摆率：0.03 mA最大供电电压 (Vsup)：3.6 V
最小供电电压 (Vsup)：3 V标称供电电压 (Vsup)：3.3 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：COMMERCIAL端子面层：TIN LEAD
端子形式：J BEND端子节距：1.27 mm
端子位置：QUAD处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
切换位：YES类型：NOR TYPE
宽度：11.43 mmBase Number Matches：1

W39L010P-90 数据手册

 浏览型号W39L010P-90的Datasheet PDF文件第2页浏览型号W39L010P-90的Datasheet PDF文件第3页浏览型号W39L010P-90的Datasheet PDF文件第4页浏览型号W39L010P-90的Datasheet PDF文件第5页浏览型号W39L010P-90的Datasheet PDF文件第6页浏览型号W39L010P-90的Datasheet PDF文件第7页 
W39L010  
128K × 8 CMOS FLASH MEMORY  
Table of Contents-  
1.  
2.  
3.  
4.  
5.  
6.  
GENERAL DESCRIPTION ......................................................................................................... 3  
FEATURES................................................................................................................................. 3  
PIN CONFIGURATIONS ............................................................................................................ 4  
BLOCK DIAGRAM ...................................................................................................................... 4  
PIN DESCRIPTION..................................................................................................................... 4  
FUNCTIONAL DESCRIPTION ................................................................................................... 5  
6.1  
Device Bus Operation..................................................................................................... 5  
6.1.1 Read Mode.......................................................................................................................5  
6.1.2 Write Mode.......................................................................................................................5  
6.1.3 Standby Mode ..................................................................................................................5  
6.1.4 Output Disable Mode........................................................................................................5  
6.1.5 Auto-select Mode..............................................................................................................5  
6.2  
6.3  
Data Protection............................................................................................................... 6  
6.2.1 Boot Block Operation........................................................................................................6  
6.2.2 Write Pulse "Glitch" Protection .........................................................................................6  
6.2.3 Logical Inhibit ...................................................................................................................6  
6.2.4 Power-up Write Inhibit ......................................................................................................6  
Command Definitions ..................................................................................................... 7  
6.3.1 Read Command ...............................................................................................................7  
6.3.2 Auto-select Command......................................................................................................7  
6.3.3 Byte Program Command..................................................................................................7  
6.3.4 Chip Erase Command ......................................................................................................8  
6.3.5 Page Erase Command .....................................................................................................8  
6.4  
Write Operation Status ................................................................................................... 9  
6.4.1 DQ7: Data Polling.............................................................................................................9  
6.4.2 DQ6: Toggle Bit................................................................................................................9  
7.  
TABLE OF OPERATING MODES ............................................................................................ 10  
7.1  
7.2  
7.3  
7.4  
7.5  
7.6  
7.7  
Device Bus Operations................................................................................................. 10  
Auto-select Codes (High Voltage Method)................................................................... 10  
Command Definitions ................................................................................................... 11  
Embedded Programming Algorithm ............................................................................. 12  
Embedded Erase Algorithm.......................................................................................... 13  
Embedded #Data Polling Algorithm.............................................................................. 14  
Embedded Toggle Bit Algorithm................................................................................... 14  
Publication Release Date: January 9, 2004  
- 1 -  
Revision A4  
1234567...27

中文翻译

下载PDF

与W39L010P-90相关器件

型号 品牌 获取价格 描述 数据表
W39L010P-90B WINBOND

获取价格

 		128K X 8 CMOS FLASH MEMORY
W39L010Q-70 WINBOND

获取价格

 		128K X 8 CMOS FLASH MEMORY
W39L010Q-70B WINBOND

获取价格

 		128K X 8 CMOS FLASH MEMORY
W39L010Q-90 WINBOND

获取价格

 		128K X 8 CMOS FLASH MEMORY
W39L010Q-90B WINBOND

获取价格

 		128K X 8 CMOS FLASH MEMORY
W39L020 WINBOND

获取价格

 		256K 】 8 CMOS FLASH MEMORY
W39L020P-70 WINBOND

获取价格

 		128K X 8 CMOS FLASH MEMORY
W39L020P-70B WINBOND

获取价格

 		128K X 8 CMOS FLASH MEMORY
W39L020P-70Z WINBOND

获取价格

 		Flash, 256KX8, 70ns, PQCC32, LEAD FREE, PLASTIC, LCC-32
W39L020P-90 WINBOND

获取价格

 		128K X 8 CMOS FLASH MEMORY

与W39L010P-90相关文章

您还可以找


热门产品
PCB打样/小批量
铝基板
BOM智能配单
PCBA制造
钣金
精密CNC
模具注塑
薄膜开关
精选活动
PCBA打样特惠
四六层板品质升级
铝基板品质升级
一体化电子制造
DFM下载
服务支持
企业认证
产品展示
工厂展示
工艺能力
积分商城
关于捷配
捷配简介
企业文化
公司动态
人才招聘
联系我们
帮助中心
下单流程
付款流程
开票流程
常见问题
全球PCB制造服务专线 400-613-0088

工作时间：9:00-21:00

CEO邮箱：ceo@jiepei.com

投诉邮箱：tousu@jiepei.com

捷配网-微信公众号 微信公众号
捷配网-微信公众号 抖音公众号
资质认证：
合作快递：
支付方式：
Copyright © 2024 Jiepei.com Inc. All Rights Reserved. 版权所有:杭州捷配信息科技有限公司 浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119 营业执照ICP证