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Datasheet > 暂无类别数据> W39L010P-70
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W39L010P-70

更新时间： 2024-11-05 22:14:51
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华邦 - WINBOND /
页数 文件大小 规格书
27页 721K
描述
128K X 8 CMOS FLASH MEMORY

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W39L010P-70 技术参数

是否无铅： 含铅是否Rohs认证： 不符合
生命周期：Obsolete零件包装代码：QFJ
包装说明：QCCJ, LDCC32,.5X.6针数：32
Reach Compliance Code：unknownECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.32.00.51风险等级：5.92
最长访问时间：70 ns命令用户界面：YES
数据轮询：YESJESD-30 代码：R-PQCC-J32
JESD-609代码：e0长度：13.97 mm
内存密度：1048576 bit内存集成电路类型：FLASH
内存宽度：8功能数量：1
部门数/规模：32端子数量：32
字数：131072 words字数代码：128000
工作模式：ASYNCHRONOUS最高工作温度：70 °C
最低工作温度：组织：128KX8
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：QCCJ
封装等效代码：LDCC32,.5X.6封装形状：RECTANGULAR
封装形式：CHIP CARRIER并行/串行：PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED电源：3.3 V
编程电压：3.3 V认证状态：Not Qualified
座面最大高度：3.56 mm部门规模：4K
最大待机电流：0.00005 A子类别：Flash Memories
最大压摆率：0.03 mA最大供电电压 (Vsup)：3.6 V
最小供电电压 (Vsup)：3 V标称供电电压 (Vsup)：3.3 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：COMMERCIAL端子面层：TIN LEAD
端子形式：J BEND端子节距：1.27 mm
端子位置：QUAD处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
切换位：YES类型：NOR TYPE
宽度：11.43 mm

W39L010P-70 数据手册

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W39L010  
128K × 8 CMOS FLASH MEMORY  
Table of Contents-  
1.  
2.  
3.  
4.  
5.  
6.  
GENERAL DESCRIPTION ......................................................................................................... 3  
FEATURES................................................................................................................................. 3  
PIN CONFIGURATIONS ............................................................................................................ 4  
BLOCK DIAGRAM ...................................................................................................................... 4  
PIN DESCRIPTION..................................................................................................................... 4  
FUNCTIONAL DESCRIPTION ................................................................................................... 5  
6.1  
Device Bus Operation..................................................................................................... 5  
6.1.1 Read Mode.......................................................................................................................5  
6.1.2 Write Mode.......................................................................................................................5  
6.1.3 Standby Mode ..................................................................................................................5  
6.1.4 Output Disable Mode........................................................................................................5  
6.1.5 Auto-select Mode..............................................................................................................5  
6.2  
6.3  
Data Protection............................................................................................................... 6  
6.2.1 Boot Block Operation........................................................................................................6  
6.2.2 Write Pulse "Glitch" Protection .........................................................................................6  
6.2.3 Logical Inhibit ...................................................................................................................6  
6.2.4 Power-up Write Inhibit ......................................................................................................6  
Command Definitions ..................................................................................................... 7  
6.3.1 Read Command ...............................................................................................................7  
6.3.2 Auto-select Command......................................................................................................7  
6.3.3 Byte Program Command..................................................................................................7  
6.3.4 Chip Erase Command ......................................................................................................8  
6.3.5 Page Erase Command .....................................................................................................8  
6.4  
Write Operation Status ................................................................................................... 9  
6.4.1 DQ7: Data Polling.............................................................................................................9  
6.4.2 DQ6: Toggle Bit................................................................................................................9  
7.  
TABLE OF OPERATING MODES ............................................................................................ 10  
7.1  
7.2  
7.3  
7.4  
7.5  
7.6  
7.7  
Device Bus Operations................................................................................................. 10  
Auto-select Codes (High Voltage Method)................................................................... 10  
Command Definitions ................................................................................................... 11  
Embedded Programming Algorithm ............................................................................. 12  
Embedded Erase Algorithm.......................................................................................... 13  
Embedded #Data Polling Algorithm.............................................................................. 14  
Embedded Toggle Bit Algorithm................................................................................... 14  
Publication Release Date: January 9, 2004  
- 1 -  
Revision A4  
1234567...27

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