5秒后页面跳转
捷配首页

Datasheet > 存储 > 闪存> W39F010P-90Z
W39F010P-90Z PDF预览

W39F010P-90Z

更新时间： 2024-09-16 03:17:51
品牌 Logo 应用领域
华邦 - WINBOND 闪存存储内存集成电路
页数 文件大小 规格书
33页 213K
描述
128K 】 8 CMOS FLASH MEMORY

阅读下载

中文翻译

获取价格

W39F010P-90Z 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Obsolete零件包装代码：QFJ
包装说明：LEAD FREE, PLASTIC, LCC-32针数：32
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.32.00.51风险等级：5.79
Is Samacsys：N最长访问时间：90 ns
启动块：BOTTOM/TOP命令用户界面：YES
数据轮询：YES耐久性：10000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码：R-PQCC-J32JESD-609代码：e3
长度：13.97 mm内存密度：1048576 bit
内存集成电路类型：FLASH内存宽度：8
功能数量：1部门数/规模：32
端子数量：32字数：131072 words
字数代码：128000工作模式：ASYNCHRONOUS
最高工作温度：70 °C最低工作温度：
组织：128KX8封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：QCCJ封装等效代码：LDCC32,.5X.6
封装形状：RECTANGULAR封装形式：CHIP CARRIER
并行/串行：PARALLEL峰值回流温度（摄氏度）：245
电源：5 V编程电压：5 V
认证状态：Not Qualified座面最大高度：3.56 mm
部门规模：4K最大待机电流：0.00005 A
子类别：Flash Memories最大压摆率：0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)：5.5 V最小供电电压 (Vsup)：4.5 V
标称供电电压 (Vsup)：5 V表面贴装：YES
技术：CMOS温度等级：COMMERCIAL
端子面层：MATTE TIN端子形式：J BEND
端子节距：1.27 mm端子位置：QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间：40切换位：YES
类型：NOR TYPE宽度：11.43 mm
Base Number Matches：1

W39F010P-90Z 数据手册

 浏览型号W39F010P-90Z的Datasheet PDF文件第2页浏览型号W39F010P-90Z的Datasheet PDF文件第3页浏览型号W39F010P-90Z的Datasheet PDF文件第4页浏览型号W39F010P-90Z的Datasheet PDF文件第5页浏览型号W39F010P-90Z的Datasheet PDF文件第6页浏览型号W39F010P-90Z的Datasheet PDF文件第7页 
W39F010  
128K × 8 CMOS FLASH MEMORY  
Table of Contents-  
1.  
2.  
3.  
4.  
5.  
6.  
GENERAL DESCRIPTION ......................................................................................................... 3  
FEATURES................................................................................................................................. 3  
PIN CONFIGURATIONS ............................................................................................................ 4  
BLOCK DIAGRAM ...................................................................................................................... 5  
PIN DESCRIPTION..................................................................................................................... 6  
FUNCTIONAL DESCRIPTION ................................................................................................... 7  
6.1  
Device Bus Operation..................................................................................................... 7  
6.1.1  
6.1.2  
6.1.3  
6.1.4  
Read Mode...............................................................................................................7  
Write Mode ...............................................................................................................7  
Standby Mode ..........................................................................................................7  
Output Disable Mode................................................................................................7  
6.2  
6.3  
Data Protection............................................................................................................... 7  
Boot Block Operation...................................................................................................... 8  
6.3.1  
6.3.2  
6.3.3  
6.3.4  
Low VDD Inhibit........................................................................................................8  
Write Pulse "Glitch" Protection .................................................................................8  
Logical Inhibit............................................................................................................8  
Power-up Write Inhibit ..............................................................................................8  
6.4  
6.5  
Command Definitions ..................................................................................................... 8  
6.4.1  
6.4.2  
6.4.3  
6.4.4  
6.4.5  
Read Command .......................................................................................................9  
Auto-select Command ..............................................................................................9  
Byte Program Command ..........................................................................................9  
Chip Erase Command ............................................................................................10  
Page Erase Command ...........................................................................................10  
Write Operation Status ................................................................................................. 10  
6.5.1  
6.5.2  
DQ7: Data Polling...................................................................................................10  
DQ6: Toggle Bit......................................................................................................11  
7.  
TABLE OF OPERATING MODES ............................................................................................ 12  
7.1  
7.2  
7.3  
7.4  
7.5  
7.6  
7.7  
Device Bus Operations................................................................................................. 12  
Command Definitions ................................................................................................... 12  
Embedded Programming Algorithm ............................................................................. 14  
Embedded Erase Algorithm.......................................................................................... 15  
Embedded #Data Polling Algorithm.............................................................................. 16  
Boot Block Lockout Enable Flow Chart ........................................................................ 17  
Software Product Identification and Boot Block Lockout Detection Flow Chart........... 18  
Publication Release Date: December 26, 2005  
- 1 -  
Revision A4  
1234567...33

中文翻译

下载PDF

W39F010P-90Z 替代型号

型号 品牌 替代类型 描述 数据表
W39F010P-90 WINBOND

功能相似

 Flash, 128KX8, 90ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32

与W39F010P-90Z相关器件

型号 品牌 获取价格 描述 数据表
W39F010Q-70 WINBOND

获取价格

 		Flash, 128KX8, 70ns, PDSO32, 8 X 14 MM, STSOP-32
W39F010Q-70B WINBOND

获取价格

 		128K 】 8 CMOS FLASH MEMORY
W39F010Q-90 WINBOND

获取价格

 		Flash, 128KX8, 90ns, PDSO32, 8 X 14 MM, STSOP-32
W39F010Q-90B WINBOND

获取价格

 		128K 】 8 CMOS FLASH MEMORY
W39F010T-70 WINBOND

获取价格

 		Flash, 128KX8, 70ns, PDSO32, 8 X 20 MM, TSOP-32
W39F010T-70B WINBOND

获取价格

 		128K 】 8 CMOS FLASH MEMORY
W39F010T-90 WINBOND

获取价格

 		Flash, 128KX8, 90ns, PDSO32, 8 X 20 MM, TSOP-32
W39F010T-90B WINBOND

获取价格

 		128K 】 8 CMOS FLASH MEMORY
W39L010 WINBOND

获取价格

 		128K X 8 CMOS FLASH MEMORY
W39L010P-70 WINBOND

获取价格

 		128K X 8 CMOS FLASH MEMORY

与W39F010P-90Z相关文章

您还可以找


热门产品
PCB打样/小批量
铝基板
BOM智能配单
PCBA制造
钣金
精密CNC
模具注塑
薄膜开关
精选活动
PCBA打样特惠
四六层板品质升级
铝基板品质升级
一体化电子制造
DFM下载
服务支持
企业认证
产品展示
工厂展示
工艺能力
积分商城
关于捷配
捷配简介
企业文化
公司动态
人才招聘
联系我们
帮助中心
下单流程
付款流程
开票流程
常见问题
全球PCB制造服务专线 400-613-0088

工作时间：9:00-21:00

CEO邮箱：ceo@jiepei.com

投诉邮箱：tousu@jiepei.com

捷配网-微信公众号 微信公众号
捷配网-微信公众号 抖音公众号
资质认证：
合作快递：
支付方式：
Copyright © 2024 Jiepei.com Inc. All Rights Reserved. 版权所有:杭州捷配信息科技有限公司 浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119 营业执照ICP证