生命周期: | Active | 零件包装代码: | DIP |
包装说明: | DIP, DIP32,.6 | 针数: | 32 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.51 | 风险等级: | 5.69 |
最长访问时间: | 70 ns | 启动块: | BOTTOM/TOP |
命令用户界面: | YES | 数据轮询: | YES |
耐久性: | 1000 Write/Erase Cycles | JESD-30 代码: | R-PDIP-T32 |
JESD-609代码: | e3 | 长度: | 41.91 mm |
内存密度: | 1048576 bit | 内存集成电路类型: | FLASH |
内存宽度: | 8 | 功能数量: | 1 |
部门数/规模: | 32 | 端子数量: | 32 |
字数: | 131072 words | 字数代码: | 128000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 128KX8 | |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | DIP |
封装等效代码: | DIP32,.6 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | IN-LINE | 并行/串行: | PARALLEL |
电源: | 5 V | 编程电压: | 5 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 5.33 mm |
部门规模: | 4K | 最大待机电流: | 0.00005 A |
子类别: | Flash Memories | 最大压摆率: | 0.03 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | NO |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | MATTE TIN | 端子形式: | THROUGH-HOLE |
端子节距: | 2.54 mm | 端子位置: | DUAL |
切换位: | YES | 类型: | NOR TYPE |
宽度: | 15.24 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
W39F010-70B | WINBOND |
功能相似 |
128K 】 8 CMOS FLASH MEMORY |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
W39F010-70B | WINBOND |
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128K 】 8 CMOS FLASH MEMORY | |
W39F010-90 | WINBOND |
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Flash, 128KX8, 90ns, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32 | |
W39F010-90B | WINBOND |
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128K 】 8 CMOS FLASH MEMORY | |
W39F010P-70 | WINBOND |
获取价格 |
Flash, 128KX8, 70ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 | |
W39F010P-70B | WINBOND |
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128K 】 8 CMOS FLASH MEMORY | |
W39F010P-70Z | WINBOND |
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128K 】 8 CMOS FLASH MEMORY | |
W39F010P-90 | WINBOND |
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Flash, 128KX8, 90ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 | |
W39F010P-90B | WINBOND |
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128K 】 8 CMOS FLASH MEMORY | |
W39F010P-90Z | WINBOND |
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128K 】 8 CMOS FLASH MEMORY | |
W39F010Q-70 | WINBOND |
获取价格 |
Flash, 128KX8, 70ns, PDSO32, 8 X 14 MM, STSOP-32 |