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W29GL032CL7B

更新时间: 2024-11-08 08:07:43
品牌 Logo 应用领域
华邦 - WINBOND 闪存存储内存集成电路
页数 文件大小 规格书
66页 1313K
描述
32M-BIT 3.0-VOLT PARALLEL FLASH MEMORY WITH PAGE MODE

W29GL032CL7B 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:BGA
包装说明:LFBGA-64针数:64
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:3A991.B.1.A
HTS代码:8542.32.00.51风险等级:5.79
Is Samacsys:N最长访问时间:70 ns
备用内存宽度:8命令用户界面:YES
通用闪存接口:YES数据轮询:YES
JESD-30 代码:R-PBGA-B64JESD-609代码:e1
长度:13 mm内存密度:33554432 bit
内存集成电路类型:FLASH内存宽度:1
功能数量:1部门数/规模:64
端子数量:64字数:33554432 words
字数代码:32000000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
组织:32MX1封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LBGA封装等效代码:BGA64,8X8,40
封装形状:RECTANGULAR封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE
页面大小:8/16 words并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:3/3.3 V
编程电压:3 V认证状态:Not Qualified
就绪/忙碌:YES座面最大高度:1.4 mm
部门规模:64K最大待机电流:0.000005 A
子类别:Flash Memories最大压摆率:0.055 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):3 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:TIN SILVER COPPER端子形式:BALL
端子节距:1 mm端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED切换位:YES
类型:NOR TYPE宽度:11 mm
Base Number Matches:1

W29GL032CL7B 数据手册

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W29GL032C  
32M-BIT  
3.0-VOLT PARALLEL FLASH MEMORY WITH  
PAGE MODE  
Publication Release Date: October 18, 2011  
Preliminary - Revision E  

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