是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | QFJ | 包装说明: | QCCJ, LDCC32,.5X.6 |
针数: | 32 | Reach Compliance Code: | not_compliant |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8542.32.00.51 |
风险等级: | 5.77 | Is Samacsys: | N |
最长访问时间: | 120 ns | 其他特性: | HARDWARE AND SOFTWARE DATA PROTECTION; 10-YEARS DATA RETENTION; 10K PROGRAM/ERASE CYCLE |
命令用户界面: | NO | 数据轮询: | YES |
数据保留时间-最小值: | 10 | 耐久性: | 10000 Write/Erase Cycles |
JESD-30 代码: | R-PQCC-J32 | JESD-609代码: | e0 |
长度: | 13.97 mm | 内存密度: | 524288 bit |
内存集成电路类型: | FLASH | 内存宽度: | 8 |
功能数量: | 1 | 部门数/规模: | 512 |
端子数量: | 32 | 字数: | 65536 words |
字数代码: | 64000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 64KX8 | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | QCCJ | 封装等效代码: | LDCC32,.5X.6 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | CHIP CARRIER |
页面大小: | 128 words | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | 225 | 电源: | 5 V |
编程电压: | 5 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 3.56 mm | 部门规模: | 128 |
最大待机电流: | 0.0001 A | 子类别: | Flash Memories |
最大压摆率: | 0.05 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | J BEND | 端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | QUAD | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
切换位: | YES | 类型: | NOR TYPE |
宽度: | 11.43 mm | 最长写入周期时间 (tWC): | 10 ms |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
W29EE512P-70 | WINBOND |
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64K X 8 CMOS FLASH MEMORY | |
W29EE512P-70B | WINBOND |
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64K X 8 CMOS FLASH MEMORY | |
W29EE512P-70-TR | WINBOND |
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Flash, 64KX8, 70ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 | |
W29EE512P70Z | WINBOND |
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Flash, 64KX8, 70ns, PQCC32, LEAD FREE, PLASTIC, LCC-32 | |
W29EE512P-90 | WINBOND |
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64K X 8 CMOS FLASH MEMORY | |
W29EE512P-90B | WINBOND |
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64K X 8 CMOS FLASH MEMORY | |
W29EE512P-90-TR | WINBOND |
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Flash, 64KX8, 90ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 | |
W29EE512P90Z | WINBOND |
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Flash, 64KX8, 90ns, PQCC32, LEAD FREE, PLASTIC, LCC-32 | |
W29EE512Q-70 | WINBOND |
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64K X 8 CMOS FLASH MEMORY | |
W29EE512Q-70B | WINBOND |
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64K X 8 CMOS FLASH MEMORY |