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W29EE011P-70

更新时间: 2024-09-19 19:53:23
品牌 Logo 应用领域
华邦 - WINBOND 内存集成电路
页数 文件大小 规格书
20页 375K
描述
Flash, 128KX8, 70ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32

W29EE011P-70 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:QFJ
包装说明:PLASTIC, LCC-32针数:32
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.51风险等级:5.46
最长访问时间:70 nsJESD-30 代码:R-PQCC-J32
长度:13.97 mm内存密度:1048576 bit
内存集成电路类型:FLASH内存宽度:8
功能数量:1端子数量:32
字数:131072 words字数代码:128000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:128KX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:QCCJ
封装形状:RECTANGULAR封装形式:CHIP CARRIER
并行/串行:PARALLEL编程电压:5 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:3.56 mm
最大供电电压 (Vsup):5.25 V最小供电电压 (Vsup):4.75 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子形式:J BEND端子节距:1.27 mm
端子位置:QUAD类型:NOR TYPE
宽度:11.43 mmBase Number Matches:1

W29EE011P-70 数据手册

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