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W29EE011-70A

更新时间: 2024-09-19 19:53:23
品牌 Logo 应用领域
华邦 - WINBOND 光电二极管内存集成电路
页数 文件大小 规格书
20页 375K
描述
Flash, 128KX8, 70ns, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32

W29EE011-70A 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:DIP
包装说明:0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32针数:32
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.51风险等级:5.54
最长访问时间:70 nsJESD-30 代码:R-PDIP-T32
JESD-609代码:e3长度:41.91 mm
内存密度:1048576 bit内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:8功能数量:1
端子数量:32字数:131072 words
字数代码:128000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:128KX8封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE并行/串行:PARALLEL
编程电压:5 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.33 mm最大供电电压 (Vsup):5.25 V
最小供电电压 (Vsup):4.75 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:MATTE TIN
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL类型:NOR TYPE
宽度:15.24 mmBase Number Matches:1

W29EE011-70A 数据手册

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