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W29C022S-70

更新时间: 2024-11-21 08:54:07
品牌 Logo 应用领域
华邦 - WINBOND 光电二极管内存集成电路
页数 文件大小 规格书
21页 418K
描述
Flash, 256KX8, 70ns, PDSO32, 0.450 INCH, SOP-32

W29C022S-70 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:SOIC
包装说明:0.450 INCH, SOP-32针数:32
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.51风险等级:5.8
最长访问时间:70 ns启动块:BOTTOM/TOP
JESD-30 代码:R-PDSO-G32长度:20.45 mm
内存密度:2097152 bit内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:8功能数量:1
端子数量:32字数:262144 words
字数代码:256000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:256KX8封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE并行/串行:PARALLEL
编程电压:5 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3 mm最大供电电压 (Vsup):5.25 V
最小供电电压 (Vsup):4.75 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm端子位置:DUAL
类型:NOR TYPE宽度:11.3 mm
最长写入周期时间 (tWC):10 msBase Number Matches:1

W29C022S-70 数据手册

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