是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | TSOP1 | 包装说明: | TSOP1, TSSOP32,.8,20 |
针数: | 32 | Reach Compliance Code: | unknown |
ECCN代码: | 3A991.B.1.B.1 | HTS代码: | 8542.32.00.51 |
风险等级: | 5.89 | Is Samacsys: | N |
最长访问时间: | 90 ns | 命令用户界面: | NO |
数据轮询: | NO | JESD-30 代码: | R-PDSO-G32 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 18.4 mm |
内存密度: | 4194304 bit | 内存集成电路类型: | EEPROM |
内存宽度: | 8 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 32 | 字数: | 524288 words |
字数代码: | 512000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 512KX8 | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TSOP1 | 封装等效代码: | TSSOP32,.8,20 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | 240 |
电源: | 5 V | 编程电压: | 12 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 1.2 mm |
最大待机电流: | 0.0001 A | 子类别: | EEPROMs |
最大压摆率: | 0.03 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | TIN LEAD |
端子形式: | GULL WING | 端子节距: | 0.5 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
切换位: | NO | 宽度: | 8 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
W27E257 | WINBOND |
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32K X 8 ELECTRICALLY ERASABLE EPROM | |
W27E257-10 | WINBOND |
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32K X 8 ELECTRICALLY ERASABLE EPROM | |
W27E257-12 | WINBOND |
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32K X 8 ELECTRICALLY ERASABLE EPROM | |
W27E257-15 | WINBOND |
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32K X 8 ELECTRICALLY ERASABLE EPROM | |
W27E257P-10 | WINBOND |
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32K X 8 ELECTRICALLY ERASABLE EPROM | |
W27E257P-12 | WINBOND |
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32K X 8 ELECTRICALLY ERASABLE EPROM | |
W27E257P-15 | WINBOND |
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32K X 8 ELECTRICALLY ERASABLE EPROM | |
W27E4096-12 | WINBOND |
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EEPROM, 256KX16, 120ns, Parallel, CMOS, PDIP40, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-40 | |
W27E4096-90 | WINBOND |
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EEPROM, 256KX16, 90ns, Parallel, CMOS, PDIP40, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-40 | |
W27E4096P-12 | WINBOND |
获取价格 |
EEPROM, 256KX16, 120ns, Parallel, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 |