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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | QFJ | 包装说明： | PLASTIC, LCC-32 |
| 针数： | 32 | Reach Compliance Code： | not_compliant |
| ECCN代码： | 3A991.B.1.B.1 | HTS代码： | 8542.32.00.51 |
| 风险等级： | 5.92 | Is Samacsys： | N |
| 最长访问时间： | 120 ns | 命令用户界面： | NO |
| 数据轮询： | NO | JESD-30 代码： | R-PQCC-J32 |
| JESD-609代码： | e0 | 长度： | 13.97 mm |
| 内存密度： | 2097152 bit | 内存集成电路类型： | EEPROM |
| 内存宽度： | 8 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 32 | 字数： | 262144 words |
| 字数代码： | 256000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 组织： | 256KX8 | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | QCCJ | 封装等效代码： | LDCC32,.5X.6 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | CHIP CARRIER |
| 并行/串行： | PARALLEL | 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 电源： | 5 V | 编程电压： | 12 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 3.56 mm |
| 最大待机电流： | 0.0001 A | 子类别： | EEPROMs |
| 最大压摆率： | 0.03 mA | 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | J BEND | 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | QUAD | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 切换位： | NO | 宽度： | 11.43 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| W27E020P-70 | WINBOND |
获取价格 |
256K X 8 ELECTRICALLY ERASABLE EPROM |
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| W27E020P-90 | WINBOND |
获取价格 |
256K X 8 ELECTRICALLY ERASABLE EPROM |
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| W27E02-70 | WINBOND |
获取价格 |
EEPROM, 256KX8, 70ns, Parallel, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32 |
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| W27E02-90 | WINBOND |
获取价格 |
EEPROM, 256KX8, 90ns, Parallel, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32 |
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| W27E02P-70 | WINBOND |
获取价格 |
EEPROM, 256KX8, 70ns, Parallel, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 |
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| W27E02Q-70 | WINBOND |
获取价格 |
EEPROM, 256KX8, 70ns, Parallel, CMOS, PDSO32, 8 X 14 MM, STSOP-32 |
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| W27E02Q-90 | WINBOND |
获取价格 |
EEPROM, 256KX8, 90ns, Parallel, CMOS, PDSO32, 8 X 14 MM, STSOP-32 |
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| W27E040 | WINBOND |
获取价格 |
512K X 8 ELECTRICALLY ERASABLE EPROM |
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| W27E040-12 | WINBOND |
获取价格 |
512K X 8 ELECTRICALLY ERASABLE EPROM |
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| W27E040-90 | WINBOND |
获取价格 |
512K X 8 ELECTRICALLY ERASABLE EPROM |
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