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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | TSSOP | 包装说明： | TSSOP, TSSOP20,.25 |
| 针数： | 20 | Reach Compliance Code： | unknown |
| ECCN代码： | 3A991.B.1.B.2 | HTS代码： | 8542.32.00.51 |
| 风险等级： | 5.92 | 最长访问时间： | 70 ns |
| 其他特性： | CAN ALSO OPERATE FROM 4.5V TO 5.5V | 命令用户界面： | NO |
| 数据轮询： | NO | JESD-30 代码： | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码： | e0 | 长度： | 6.5 mm |
| 内存密度： | 524288 bit | 内存集成电路类型： | EEPROM |
| 内存宽度： | 8 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 20 | 字数： | 65536 words |
| 字数代码： | 64000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 组织： | 64KX8 | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | TSSOP | 封装等效代码： | TSSOP20,.25 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 并行/串行： | PARALLEL | 峰值回流温度（摄氏度）： | 240 |
| 电源： | 3.3/5 V | 编程电压： | 5 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 1.1 mm |
| 最大待机电流： | 0.00002 A | 子类别： | EEPROMs |
| 最大压摆率： | 0.02 mA | 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子面层： | TIN LEAD |
| 端子形式： | GULL WING | 端子节距： | 0.65 mm |
| 端子位置： | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 |
| 切换位： | NO | 宽度： | 4.4 mm |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| W27C520W-90 | WINBOND |
获取价格 |
64K X 8 ELECTRICALLY ERASABLE EPROM |
|
| W27E01 | ETC |
获取价格 |
EPROM |
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| W27E010 | WINBOND |
获取价格 |
128K X 8 ELECTRICALLY ERASABLE EPROM |
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| W27E010-12 | WINBOND |
获取价格 |
x8 EEPROM |
|
| W27E010-45 | WINBOND |
获取价格 |
x8 EEPROM |
|
| W27E010-55 | WINBOND |
获取价格 |
x8 EEPROM |
|
| W27E010-70 | WINBOND |
获取价格 |
x8 EEPROM |
|
| W27E010-90 | WINBOND |
获取价格 |
x8 EEPROM |
|
| W27E010P-12 | WINBOND |
获取价格 |
x8 EEPROM |
|
| W27E010P-45 | WINBOND |
获取价格 |
x8 EEPROM |
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