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W25X64VSFI

更新时间: 2024-09-20 04:25:43
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华邦 - WINBOND 闪存存储内存集成电路光电二极管输出元件时钟
页数 文件大小 规格书
47页 1293K
描述
16M-BIT, 32M-BIT, AND 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI

W25X64VSFI 技术参数

是否无铅:含铅是否Rohs认证:不符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:SOIC
包装说明:0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-16针数:16
Reach Compliance Code:not_compliantECCN代码:3A991.B.1.A
HTS代码:8542.32.00.51风险等级:5.91
Is Samacsys:N最大时钟频率 (fCLK):33 MHz
数据保留时间-最小值:20耐久性:100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码:R-PDSO-G16JESD-609代码:e0
长度:10.285 mm内存密度:67108864 bit
内存集成电路类型:FLASH内存宽度:1
功能数量:1端子数量:16
字数:67108864 words字数代码:64000000
工作模式:SYNCHRONOUS最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C组织:64MX1
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:SOP
封装等效代码:SOP16,.4封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE并行/串行:SERIAL
峰值回流温度(摄氏度):240电源:3/3.3 V
编程电压:2.7 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.64 mm串行总线类型:SPI
最大待机电流:0.00001 A子类别:Flash Memories
最大压摆率:0.025 mA最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:TIN LEAD
端子形式:GULL WING端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:30
类型:NOR TYPE宽度:7.49 mm
写保护:HARDWARE/SOFTWAREBase Number Matches:1

W25X64VSFI 数据手册

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W25X16, W25X32, W25X64  
16M-BIT, 32M-BIT, AND 64M-BIT  
SERIAL FLASH MEMORY WITH  
4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI  
Publication Release Date:  
- 1 -  
February 26, 2007, Revision E  

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