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| 是否Rohs认证： | 符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | SOIC | 包装说明： | 0.300 INCH, GREEN, PLASTIC, SOIC-16 |
| 针数： | 16 | Reach Compliance Code： | unknown |
| ECCN代码： | 3A991.B.1.A | HTS代码： | 8542.32.00.51 |
| 风险等级： | 5.82 | 最大时钟频率 (fCLK)： | 80 MHz |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G16 | 长度： | 10.49 mm |
| 内存密度： | 67108864 bit | 内存集成电路类型： | FLASH |
| 内存宽度： | 1 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 16 | 字数： | 67108864 words |
| 字数代码： | 64000000 | 工作模式： | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| 组织： | 64MX1 | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | SOP | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE | 并行/串行： | SERIAL |
| 编程电压： | 2.7 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 2.64 mm | 最大供电电压 (Vsup)： | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 2.7 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 3 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 1.27 mm | 端子位置： | DUAL |
| 宽度： | 7.49 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| W25X64BVSSIG | WINBOND |
获取价格 |
64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI |
|
| W25X64BVZEIG | WINBOND |
获取价格 |
64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI |
|
| W25X64V | WINBOND |
获取价格 |
64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI |
|
| W25X64VDAI | WINBOND |
获取价格 |
16M-BIT, 32M-BIT, AND 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI |
|
| W25X64VDAIG | WINBOND |
获取价格 |
16M-BIT, 32M-BIT, AND 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI |
|
| W25X64VDAIZ | WINBOND |
获取价格 |
16M-BIT, 32M-BIT, AND 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI |
|
| W25X64VSFI | WINBOND |
获取价格 |
16M-BIT, 32M-BIT, AND 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI |
|
| W25X64-VSFI | WINBOND |
获取价格 |
64MX1 FLASH 2.7V PROM, PDSO16, 0.300 INCH, SOIC-16 |
|
| W25X64VSFIG | WINBOND |
获取价格 |
16M-BIT, 32M-BIT, AND 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI |
|
| W25X64-VSFI-G | WINBOND |
获取价格 |
64MX1 FLASH 2.7V PROM, PDSO16, 0.300 INCH, GREEN, SOIC-16 |
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