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| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | SOIC |
| 包装说明： | SOP, | 针数： | 16 |
| Reach Compliance Code： | unknown | 风险等级： | 5.91 |
| 最大时钟频率 (fCLK)： | 33 MHz | JESD-30 代码： | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码： | e0 | 长度： | 10.285 mm |
| 内存密度： | 64094208 bit | 内存集成电路类型： | FLASH |
| 内存宽度： | 1 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 16 | 字数： | 64094208 words |
| 字数代码： | 64000000 | 工作模式： | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| 组织： | 64MX1 | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | SOP | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE | 并行/串行： | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 240 | 编程电压： | 2.7 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 2.64 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 3.6 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 3 V | 表面贴装： | YES |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子面层： | TIN LEAD |
| 端子形式： | GULL WING | 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 |
| 宽度： | 7.49 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| W25X64VSFIG | WINBOND |
获取价格 |
16M-BIT, 32M-BIT, AND 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI |
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| W25X64-VSFI-G | WINBOND |
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64MX1 FLASH 2.7V PROM, PDSO16, 0.300 INCH, GREEN, SOIC-16 |
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| W25X64VSFIZ | WINBOND |
获取价格 |
16M-BIT, 32M-BIT, AND 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI |
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| W25X64-VSFI-Z | WINBOND |
获取价格 |
64MX1 FLASH 2.7V PROM, PDSO16, 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, SOIC-16 |
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| W25X64VSSI | WINBOND |
获取价格 |
16M-BIT, 32M-BIT, AND 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI |
|
| W25X64VSSIG | WINBOND |
获取价格 |
16M-BIT, 32M-BIT, AND 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI |
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| W25X64-VSSI-G | WINBOND |
获取价格 |
64MX1 FLASH 2.7V PROM, PDSO8, 0.208 INCH, GREEN, SOIC-8 |
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| W25X64VSSIZ | WINBOND |
获取价格 |
16M-BIT, 32M-BIT, AND 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI |
|
| W25X64-VSSI-Z | WINBOND |
获取价格 |
64MX1 FLASH 2.7V PROM, PDSO8, 0.208 INCH, ROHS COMPLIANT, SOIC-8 |
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| W25X64VZEI | WINBOND |
获取价格 |
16M-BIT, 32M-BIT, AND 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI |
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