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W25X40CLSVIG

更新时间： 2024-09-20 13:15:35

品牌	Logo	应用领域
华邦 - WINBOND		闪存输出元件
页数	文件大小	规格书
45页	1346K
描述
Flash, 4MX1, PDSO8, 0.150 INCH, GREEN, PLASTIC, VSOP-8

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W25X40CLSVIG 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Active
零件包装代码：	SOIC	包装说明：	0.150 INCH, GREEN, PLASTIC, VSOP-8
针数：	8	Reach Compliance Code：	compliant
ECCN代码：	EAR99	HTS代码：	8542.32.00.51
风险等级：	5.7	其他特性：	IT ALSO OPERATES AT 2.3 V AT 80 MHZ
最大时钟频率 (fCLK)：	104 MHz	数据保留时间-最小值：	20
耐久性：	100000 Write/Erase Cycles	JESD-30 代码：	R-PDSO-G8
长度：	4.9 mm	内存密度：	4194304 bit
内存集成电路类型：	FLASH	内存宽度：	1
功能数量：	1	端子数量：	8
字数：	4194304 words	字数代码：	4000000
工作模式：	SYNCHRONOUS	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	组织：	4MX1
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	VSOP
封装等效代码：	TSOP8,.25	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	并行/串行：	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED	电源：	2.5/3.3 V
编程电压：	2.7 V	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	1 mm	串行总线类型：	SPI
最大待机电流：	0.000005 A	子类别：	Flash Memories
最大压摆率：	0.015 mA	最大供电电压 (Vsup)：	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)：	2.7 V	标称供电电压 (Vsup)：	3 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	INDUSTRIAL	端子形式：	GULL WING
端子节距：	1.27 mm	端子位置：	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	类型：	NOR TYPE
宽度：	3.9 mm	写保护：	HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches：	1

W25X10, W25X20, W25X40, W25X80

1M-BIT, 2M-BIT, 4M-BIT AND 8M-BIT

SERIAL FLASH MEMORY WITH

4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI

Publication Release Date: September 22, 2006

Preliminary - Revision I

- 1 -

12 3 4 5 6 7...45

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
W25X40CLSVIG TR	ETC	获取价格	IC FLASH 4M SPI 104MHZ 8VSOP
W25X40CLUXIG TR	ETC	获取价格	IC FLASH 4M SPI 104MHZ 8USON
W25X40CLUXIG-TR	WINBOND	获取价格	SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL I/O SPI
W25X40CLZPIG	WINBOND	获取价格	Flash, 4MX1, PDSO8, 6 X 5 MM, GREEN, PLASTIC, WSON-8
W25X40CLZPIG TR	ETC	获取价格	IC FLASH 4M SPI 104MHZ 8WSON
W25X40CVSNJG	WINBOND	获取价格	暂无描述
W25X40CVSSAG	WINBOND	获取价格	Flash, 512KX8, PDSO8, SOIC-8
W25X40CVSSBG	WINBOND	获取价格	Flash, 512KX8, PDSO8, SOIC-8
W25X40CVSSJG	WINBOND	获取价格	Flash, 512KX8, PDSO8, SOIC-8
W25X40CVUXBG	WINBOND	获取价格	Flash, 512KX8, PDSO8, USON-8