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W25X32AVDAIZ

更新时间： 2024-09-20 20:09:23

品牌	Logo	应用领域
华邦 - WINBOND		时钟光电二极管内存集成电路
页数	文件大小	规格书
46页	1462K
描述
Flash, 4MX8, PDIP8, 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-8

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W25X32AVDAIZ 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	DIP	包装说明：	0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-8
针数：	8	Reach Compliance Code：	compliant
ECCN代码：	3A991.B.1.A	HTS代码：	8542.32.00.51
风险等级：	5.84	最大时钟频率 (fCLK)：	75 MHz
数据保留时间-最小值：	20	耐久性：	100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码：	R-PDIP-T8	长度：	9.27 mm
内存密度：	33554432 bit	内存集成电路类型：	FLASH
内存宽度：	8	功能数量：	1
端子数量：	8	字数：	4194304 words
字数代码：	4000000	工作模式：	SYNCHRONOUS
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
组织：	4MX8	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	DIP	封装等效代码：	DIP8,.3
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	IN-LINE
并行/串行：	SERIAL	峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED
电源：	3/3.3 V	编程电压：	2.7 V
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	5.33 mm
串行总线类型：	SPI	最大待机电流：	0.00001 A
子类别：	Flash Memories	最大压摆率：	0.025 mA
最大供电电压 (Vsup)：	3.6 V	最小供电电压 (Vsup)：	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)：	3 V	表面贴装：	NO
技术：	CMOS	温度等级：	INDUSTRIAL
端子形式：	THROUGH-HOLE	端子节距：	2.54 mm
端子位置：	DUAL	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
类型：	NOR TYPE	宽度：	7.62 mm
写保护：	HARDWARE/SOFTWARE	Base Number Matches：	1

W25X32A

32M-BIT

SERIAL FLASH MEMORY WITH

4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI

Publication Release Date: August 24, 2008

Preliminary - Revision A

- 1 -

12 3 4 5 6 7...46

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
W25X32AVSFIG	WINBOND	获取价格	32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI
W25X32AVSSIG	WINBOND	获取价格	32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI
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W25X32BVSSIG	WINBOND	获取价格	32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI
W25X32BVZEIG	WINBOND	获取价格	32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI
W25X32BVZPIG	WINBOND	获取价格	32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI
W25X32VDAI	WINBOND	获取价格	16M-BIT, 32M-BIT, AND 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI