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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | SOIC |
| 包装说明： | SOP, | 针数： | 16 |
| Reach Compliance Code： | unknown | 风险等级： | 5.84 |
| 最大时钟频率 (fCLK)： | 33 MHz | JESD-30 代码： | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码： | e3 | 长度： | 10.285 mm |
| 内存密度： | 33554432 bit | 内存集成电路类型： | FLASH |
| 内存宽度： | 1 | 湿度敏感等级： | 3 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 16 |
| 字数： | 33554432 words | 字数代码： | 32000000 |
| 工作模式： | SYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 组织： | 32MX1 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | SOP |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行： | SERIAL | 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 编程电压： | 2.7 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 2.64 mm | 最大供电电压 (Vsup)： | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 2.7 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 3 V |
| 表面贴装： | YES | 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | MATTE TIN | 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 1.27 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 | 宽度： | 7.49 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| W25X32VSSI | WINBOND |
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16M-BIT, 32M-BIT, AND 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI |
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| W25X32-VSSI | WINBOND |
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暂无描述 |
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| W25X32VSSIG | WINBOND |
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16M-BIT, 32M-BIT, AND 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI |
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| W25X32VSSIZ | WINBOND |
获取价格 |
16M-BIT, 32M-BIT, AND 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI |
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| W25X32-VSSI-Z | WINBOND |
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32MX1 FLASH 2.7V PROM, PDSO8, 0.208 INCH, ROHS COMPLIANT, SOIC-8 |
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| W25X32VZEI | WINBOND |
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16M-BIT, 32M-BIT, AND 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI |
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| W25X32VZEIG | WINBOND |
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16M-BIT, 32M-BIT, AND 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI |
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| W25X32VZEIZ | WINBOND |
获取价格 |
16M-BIT, 32M-BIT, AND 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI |
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| W25X32VZPI | WINBOND |
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16M-BIT, 32M-BIT, AND 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI |
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| W25X32VZPIG | WINBOND |
获取价格 |
16M-BIT, 32M-BIT, AND 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI |
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