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W25X20CLSVIG

更新时间: 2024-11-22 01:03:07
品牌 Logo 应用领域
华邦 - WINBOND 时钟光电二极管内存集成电路
页数 文件大小 规格书
50页 1404K
描述
2M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL I/O SPI

W25X20CLSVIG 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Active
零件包装代码:SOIC包装说明:0.150 INCH, GREEN, PLASTIC, VSOP-8
针数:8Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.32.00.51
风险等级:5.73其他特性:IT ALSO OPERATES AT 2.3 V AT 80 MHZ
最大时钟频率 (fCLK):104 MHz数据保留时间-最小值:20
耐久性:100000 Write/Erase CyclesJESD-30 代码:R-PDSO-G8
长度:4.9 mm内存密度:2097152 bit
内存集成电路类型:FLASH内存宽度:1
功能数量:1端子数量:8
字数:2097152 words字数代码:2000000
工作模式:SYNCHRONOUS最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C组织:2MX1
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:VSOP
封装等效代码:TSOP8,.25封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE并行/串行:SERIAL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:2.5/3.3 V
编程电压:3 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1 mm串行总线类型:SPI
最大待机电流:0.000005 A子类别:Flash Memories
最大压摆率:0.015 mA最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED类型:NOR TYPE
宽度:3.9 mm写保护:HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches:1

W25X20CLSVIG 数据手册

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W25X20CL  
2.5 / 3 / 3.3 V  
2M-BIT  
SERIAL FLASH MEMORY WITH  
4KB SECTORS AND DUAL I/O SPI  
Publication Release Date: August 06, 2015  
Revision F  
- 1 -  

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