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W25X20BLSNIG

更新时间: 2024-09-20 08:08:23
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华邦 - WINBOND 闪存
页数 文件大小 规格书
53页 2019K
描述
1M-BIT, 2M-BIT AND 4M-BIT 2.5V SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL I/O SPI

W25X20BLSNIG 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:SOIC包装说明:0.150 INCH, GREEN, PLASTIC, SOIC-8
针数:8Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.32.00.51
风险等级:5.74最大时钟频率 (fCLK):50 MHz
JESD-30 代码:R-PDSO-G8长度:4.9 mm
内存密度:2097152 bit内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:1功能数量:1
端子数量:8字数:2097152 words
字数代码:2000000工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
组织:2MX1封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE并行/串行:SERIAL
编程电压:2.7 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.75 mm最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.3 V标称供电电压 (Vsup):2.5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm端子位置:DUAL
宽度:3.9 mmBase Number Matches:1

W25X20BLSNIG 数据手册

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W25X10BL/20BL/40BL  
1M-BIT, 2M-BIT AND 4M-BIT  
2.5V SERIAL FLASH MEMORY WITH  
4KB SECTORS AND DUAL I/O SPI  
Publication Release Date: October 14, 2009  
Preliminary -- Revision A  
- 1-  

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