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| 是否Rohs认证： | 符合 | 生命周期： | Active |
| 零件包装代码： | SOIC | 包装说明： | SOP, SOP8,.25 |
| 针数： | 8 | Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 | HTS代码： | 8542.32.00.51 |
| 风险等级： | 5.66 | Is Samacsys： | N |
| 最大时钟频率 (fCLK)： | 80 MHz | 数据保留时间-最小值： | 20 |
| 耐久性： | 100000 Write/Erase Cycles | JESD-30 代码： | R-PDSO-G8 |
| 长度： | 4.9 mm | 内存密度： | 2097152 bit |
| 内存集成电路类型： | FLASH | 内存宽度： | 1 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 8 |
| 字数： | 2097152 words | 字数代码： | 2000000 |
| 工作模式： | SYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 组织： | 2MX1 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | SOP |
| 封装等效代码： | SOP8,.25 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE | 并行/串行： | SERIAL |
| 电源： | 1.8 V | 编程电压： | 1.8 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 1.75 mm |
| 串行总线类型： | SPI | 最大待机电流： | 0.000005 A |
| 子类别： | Flash Memories | 最大压摆率： | 0.025 mA |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 1.95 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 1.8 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子形式： | GULL WING | 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | DUAL | 类型： | NOR TYPE |
| 宽度： | 3.9 mm | 写保护： | HARDWARE/SOFTWARE |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| W25Q20BWSNIP | WINBOND |
获取价格 |
1.8V 2M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
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| W25Q20BWSVIG | WINBOND |
获取价格 |
Flash, 2MX1, PDSO8, 0.150 INCH, GREEN, VSOP-8 |
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| W25Q20BWUXIG | WINBOND |
获取价格 |
1.8V 2M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
|
| W25Q20BWUXIP | WINBOND |
获取价格 |
1.8V 2M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
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| W25Q20BWZPIG | WINBOND |
获取价格 |
1.8V 2M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
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| W25Q20BWZPIP | WINBOND |
获取价格 |
1.8V 2M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
|
| W25Q20CLSNIG | WINBOND |
获取价格 |
Flash, 2MX1, PDSO8, 0.150 INCH, GREEN, SOIC-8 |
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| W25Q20CLUXIG | WINBOND |
获取价格 |
Flash, 2MX1, PDSO8, 2 X 3 MM, GREEN, USON-8 |
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| W25Q20CLZPIG | WINBOND |
获取价格 |
Flash, 2MX1, PDSO8, 6 X 5 MM, GREEN, WSON-8 |
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| W25Q20EWSN1G | WINBOND |
获取价格 |
Flash, 256KX8, PDSO8 |
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