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W25Q16VSSIG

更新时间: 2024-09-20 08:09:03
品牌 Logo 应用领域
华邦 - WINBOND 闪存存储内存集成电路光电二极管时钟
页数 文件大小 规格书
60页 1415K
描述
16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI

W25Q16VSSIG 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:SOIC包装说明:SOP, SOP8,.3
针数:8Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.32.00.51
风险等级:5.7Is Samacsys:N
最大时钟频率 (fCLK):80 MHz数据保留时间-最小值:20
耐久性:100000 Write/Erase CyclesJESD-30 代码:S-PDSO-G8
JESD-609代码:e3长度:5.28 mm
内存密度:16777216 bit内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:8湿度敏感等级:3
功能数量:1端子数量:8
字数:2097152 words字数代码:2000000
工作模式:SYNCHRONOUS最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C组织:2MX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:SOP
封装等效代码:SOP8,.3封装形状:SQUARE
封装形式:SMALL OUTLINE并行/串行:SERIAL
峰值回流温度(摄氏度):260电源:3/3.3 V
编程电压:2.7 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.16 mm串行总线类型:SPI
最大待机电流:0.000005 A子类别:Flash Memories
最大压摆率:0.018 mA最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:40
类型:NOR TYPE宽度:5.28 mm
写保护:HARDWARE/SOFTWAREBase Number Matches:1

W25Q16VSSIG 数据手册

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W25Q16V  
16M-BIT  
SERIAL FLASH MEMORY WITH  
DUAL AND QUAD SPI  
Publication Release Date: October 7, 2009  
Revision E  
- 1 -  

W25Q16VSSIG 替代型号

型号 品牌 替代类型 描述 数据表
W25Q16BVSSIG WINBOND

完全替代

16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q16CVSSIG WINBOND

完全替代

3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI

与W25Q16VSSIG相关器件

型号 品牌 获取价格 描述 数据表
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16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
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1.8V 2M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q20BWSNIP WINBOND

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1.8V 2M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q20BWSVIG WINBOND

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Flash, 2MX1, PDSO8, 0.150 INCH, GREEN, VSOP-8
W25Q20BWUXIG WINBOND

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1.8V 2M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q20BWUXIP WINBOND

获取价格

1.8V 2M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q20BWZPIG WINBOND

获取价格

1.8V 2M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q20BWZPIP WINBOND

获取价格

1.8V 2M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q20CLSNIG WINBOND

获取价格

Flash, 2MX1, PDSO8, 0.150 INCH, GREEN, SOIC-8