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W25Q16JVUXIM

更新时间: 2024-09-21 02:47:19
品牌 Logo 应用领域
华邦 - WINBOND 时钟光电二极管内存集成电路
页数 文件大小 规格书
75页 2875K
描述
3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI

W25Q16JVUXIM 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Active
包装说明:USON-8Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.7最大时钟频率 (fCLK):133 MHz
JESD-30 代码:R-PDSO-N8长度:3 mm
内存密度:16777216 bit内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:8功能数量:1
端子数量:8字数:2097152 words
字数代码:2000000工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
组织:2MX8封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HVSON封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE并行/串行:SERIAL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED编程电压:3 V
座面最大高度:0.6 mm最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:2 mm
Base Number Matches:1

W25Q16JVUXIM 数据手册

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W25Q16JV  
3V 16M-BIT  
SERIAL FLASH MEMORY WITH  
DUAL/QUAD SPI  
Publication Release Date: March 22, 2018, 2018  
Revision G  

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