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| 是否Rohs认证： | 符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | BGA | 包装说明： | TBGA, BGA24,4X6,40 |
| 针数： | 24 | Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 | HTS代码： | 8542.32.00.51 |
| 风险等级： | 5.72 | 最大时钟频率 (fCLK)： | 80 MHz |
| 数据保留时间-最小值： | 20 | 耐久性： | 100000 Write/Erase Cycles |
| JESD-30 代码： | R-PBGA-B24 | 长度： | 8 mm |
| 内存密度： | 16777216 bit | 内存集成电路类型： | FLASH |
| 内存宽度： | 1 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 24 | 字数： | 16777216 words |
| 字数代码： | 16000000 | 工作模式： | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 105 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| 组织： | 16MX1 | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | TBGA | 封装等效代码： | BGA24,4X6,40 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | GRID ARRAY, THIN PROFILE |
| 并行/串行： | SERIAL | 电源： | 3/3.3 V |
| 编程电压： | 2.7 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.2 mm | 串行总线类型： | SPI |
| 最大待机电流： | 0.000005 A | 子类别： | Flash Memories |
| 最大压摆率： | 0.025 mA | 最大供电电压 (Vsup)： | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 2.7 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 3 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1 mm | 端子位置： | BOTTOM |
| 类型： | NOR TYPE | 宽度： | 6 mm |
| 写保护： | HARDWARE/SOFTWARE | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| W25Q16CVTCIG | WINBOND |
获取价格 |
3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
|
| W25Q16CVTCIL | WINBOND |
获取价格 |
3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
|
| W25Q16CVTCIP | WINBOND |
获取价格 |
3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
|
| W25Q16CVTCIQ | WINBOND |
获取价格 |
3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
|
| W25Q16CVZPAG | WINBOND |
获取价格 |
3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
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| W25Q16CVZPAP | WINBOND |
获取价格 |
3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
|
| W25Q16CVZPIG | WINBOND |
获取价格 |
3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
|
| W25Q16CVZPIG TR | ETC |
获取价格 |
IC FLASH 16M SPI 104MHZ 8WSON |
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| W25Q16CVZPIL | WINBOND |
获取价格 |
3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
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| W25Q16CVZPIP | WINBOND |
获取价格 |
3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
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