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W25Q16CVTBIP

更新时间: 2024-09-21 00:44:39
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华邦 - WINBOND 时钟内存集成电路
页数 文件大小 规格书
81页 1396K
描述
3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI

W25Q16CVTBIP 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Obsolete
包装说明:8 X 6 MM, GREEN, TFBGA-24Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.69最大时钟频率 (fCLK):80 MHz
JESD-30 代码:R-PBGA-B24长度:8 mm
内存密度:16777216 bit内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:1功能数量:1
端子数量:24字数:16777216 words
字数代码:16000000工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
组织:16MX1封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TBGA封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, THIN PROFILE并行/串行:SERIAL
编程电压:2.7 V座面最大高度:1.2 mm
最大供电电压 (Vsup):3.6 V最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):3 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM宽度:6 mm

W25Q16CVTBIP 数据手册

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W25Q16CV  
3V 16M-BIT  
SERIAL FLASH MEMORY WITH  
DUAL AND QUAD SPI  
Publication Release Date: October 03, 2013  
Revision G  
- 1 -  

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