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| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | DIP |
| 包装说明： | DIP, | 针数： | 28 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.41 | 风险等级： | 5.81 |
| 最长访问时间： | 12 ns | JESD-30 代码： | R-PDIP-T28 |
| JESD-609代码： | e3 | 长度： | 35.26 mm |
| 内存密度： | 262144 bit | 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM |
| 内存宽度： | 8 | 功能数量： | 1 |
| 端口数量： | 1 | 端子数量： | 28 |
| 字数： | 32768 words | 字数代码： | 32000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | 组织： | 32KX8 | |
| 输出特性： | 3-STATE | 可输出： | YES |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | DIP |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | IN-LINE |
| 并行/串行： | PARALLEL | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 4.45 mm | 最大供电电压 (Vsup)： | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 4.75 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | NO | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子面层： | MATTE TIN |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE | 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL | 宽度： | 7.62 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| W24M257AK-15 | WINBOND |
获取价格 |
Standard SRAM, 32KX8, 15ns, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-28 |
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| W24M512AJ-15 | WINBOND |
获取价格 |
Standard SRAM, 64KX8, 15ns, CMOS, PDSO32, 0.300 INCH, SOJ-32 |
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| W24M512AJ-20 | WINBOND |
获取价格 |
Standard SRAM, 64KX8, 20ns, CMOS, PDSO32, 0.300 INCH, SOJ-32 |
|
| W24M512AK-15 | WINBOND |
获取价格 |
Standard SRAM, 64KX8, 15ns, CMOS, PDIP32, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-32 |
|
| W24M512AK-20 | WINBOND |
获取价格 |
Standard SRAM, 64KX8, 20ns, CMOS, PDIP32, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-32 |
|
| W24-R47JI | ETC |
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RESISTOR 0R47 14W |
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| W24S200K2 | WALL |
获取价格 |
Power Management Circuit, |
|
| W24S200K2M | WALL |
获取价格 |
Power Management Circuit, |
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| W24V04B-85LI | WINBOND |
获取价格 |
Standard SRAM, 512KX8, 85ns, CMOS, CSP-36 |
|
| W24V04B-85LL | WINBOND |
获取价格 |
Standard SRAM, 512KX8, 85ns, CMOS, CSP-36 |
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