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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | DIP | 包装说明： | 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-28 |
| 针数： | 28 | Reach Compliance Code： | not_compliant |
| ECCN代码： | EAR99 | HTS代码： | 8542.32.00.41 |
| 风险等级： | 5.88 | Is Samacsys： | N |
| 最长访问时间： | 15 ns | I/O 类型： | COMMON |
| JESD-30 代码： | R-PDIP-T28 | JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 35.26 mm | 内存密度： | 262144 bit |
| 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM | 内存宽度： | 8 |
| 功能数量： | 1 | 端口数量： | 1 |
| 端子数量： | 28 | 字数： | 32768 words |
| 字数代码： | 32000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 组织： | 32KX8 | 输出特性： | 3-STATE |
| 可输出： | YES | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | DIP | 封装等效代码： | DIP28,.3 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | IN-LINE |
| 并行/串行： | PARALLEL | 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 电源： | 3.3 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 4.45 mm | 最大待机电流： | 0.0002 A |
| 最小待机电流： | 3.14 V | 子类别： | SRAMs |
| 最大压摆率： | 0.12 mA | 最大供电电压 (Vsup)： | 3.63 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 2.97 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 3.3 V |
| 表面贴装： | NO | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE | 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 7.62 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| W24L257AK-20 | WINBOND |
获取价格 |
32K X 8 High Speed CMOS Static RAM |
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| W24L257AQ-12 | WINBOND |
获取价格 |
32K X 8 High Speed CMOS Static RAM |
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| W24L257AQ-15 | WINBOND |
获取价格 |
32K X 8 High Speed CMOS Static RAM |
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| W24L257AQ-20 | WINBOND |
获取价格 |
32K X 8 High Speed CMOS Static RAM |
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| W24L257Q70LE | ETC |
获取价格 |
x8 SRAM |
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| W24L257Q70LL | ETC |
获取价格 |
x8 SRAM |
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| W24L257S70LE | ETC |
获取价格 |
x8 SRAM |
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| W24L257S70LL | ETC |
获取价格 |
x8 SRAM |
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| W24LH8 | WINBOND |
获取价格 |
Normal speed, Very low power CMOS static RAM Organized as 32768 x 8 bits |
|
| W24LH8-70LE | WINBOND |
获取价格 |
Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28 |
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