5秒后页面跳转
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | DIP |
| 包装说明： | DIP, | 针数： | 28 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.41 | 风险等级： | 5.84 |
| 最长访问时间： | 20 ns | JESD-30 代码： | R-PDIP-T28 |
| JESD-609代码： | e3 | 长度： | 35.26 mm |
| 内存密度： | 262144 bit | 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM |
| 内存宽度： | 8 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 28 | 字数： | 32768 words |
| 字数代码： | 32000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 组织： | 32KX8 | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | DIP | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE | 并行/串行： | PARALLEL |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 4.45 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 3.465 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 3.135 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 3.3 V | 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | MATTE TIN | 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm | 端子位置： | DUAL |
| 宽度： | 7.62 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| W24L257ACQ-12 | WINBOND |
获取价格 |
Standard SRAM, 32KX8, 12ns, CMOS, PDSO28, 8 X 13.40 MM, TSOP1-28 |
|
| W24L257ACQ-15 | WINBOND |
获取价格 |
Standard SRAM, 32KX8, 15ns, CMOS, PDSO28, 8 X 13.40 MM, TSOP1-28 |
|
| W24L257AJ-12 | WINBOND |
获取价格 |
32K X 8 High Speed CMOS Static RAM |
|
| W24L257AJ-15 | WINBOND |
获取价格 |
32K X 8 High Speed CMOS Static RAM |
|
| W24L257AJ-20 | WINBOND |
获取价格 |
32K X 8 High Speed CMOS Static RAM |
|
| W24L257AK-12 | WINBOND |
获取价格 |
32K X 8 High Speed CMOS Static RAM |
|
| W24L257AK-15 | WINBOND |
获取价格 |
32K X 8 High Speed CMOS Static RAM |
|
| W24L257AK-20 | WINBOND |
获取价格 |
32K X 8 High Speed CMOS Static RAM |
|
| W24L257AQ-12 | WINBOND |
获取价格 |
32K X 8 High Speed CMOS Static RAM |
|
| W24L257AQ-15 | WINBOND |
获取价格 |
32K X 8 High Speed CMOS Static RAM |
|
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
AMD宣布全球裁员约1000人，调整战略聚焦增长
英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
