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| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | TSOP1 |
| 包装说明： | TSOP1, TSSOP32,.8,20 | 针数： | 32 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | 3A991.B.2.B |
| HTS代码： | 8542.32.00.41 | 风险等级： | 5.84 |
| 最长访问时间： | 15 ns | I/O 类型： | COMMON |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G32 | JESD-609代码： | e3 |
| 长度： | 18.4 mm | 内存密度： | 1048576 bit |
| 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM | 内存宽度： | 8 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 32 |
| 字数： | 131072 words | 字数代码： | 128000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -20 °C | 组织： | 128KX8 |
| 输出特性： | 3-STATE | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | TSOP1 | 封装等效代码： | TSSOP32,.8,20 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 并行/串行： | PARALLEL | 电源： | 3.3 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 1.2 mm |
| 最大待机电流： | 0.005 A | 最小待机电流： | 3.14 V |
| 子类别： | SRAMs | 最大压摆率： | 0.1 mA |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 3.465 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 3.135 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 3.3 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | OTHER |
| 端子面层： | MATTE TIN | 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.5 mm | 端子位置： | DUAL |
| 宽度： | 8 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| W24L01B-55LE | WINBOND |
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128K X 8 CMOS STATIC RAM |
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| W24L01B-55LI | WINBOND |
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128K X 8 CMOS STATIC RAM |
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| W24L01B-55LL | WINBOND |
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128K X 8 CMOS STATIC RAM |
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| W24L01B-70LE | WINBOND |
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128K X 8 CMOS STATIC RAM |
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| W24L01B-70LI | WINBOND |
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128K X 8 CMOS STATIC RAM |
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| W24L01B-70LL | WINBOND |
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128K X 8 CMOS STATIC RAM |
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| W24L01Q-55LE | WINBOND |
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128K X 8 CMOS STATIC RAM |
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| W24L01Q-55LI | WINBOND |
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128K X 8 CMOS STATIC RAM |
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| W24L01Q-55LL | WINBOND |
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128K X 8 CMOS STATIC RAM |
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| W24L01Q-70LE | WINBOND |
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128K X 8 CMOS STATIC RAM |
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