生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | TSOP1 |
包装说明: | TSOP1, TSSOP32,.56,20 | 针数: | 32 |
Reach Compliance Code: | unknown | ECCN代码: | 3A991.B.2.B |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | 风险等级: | 5.84 |
最长访问时间: | 12 ns | I/O 类型: | COMMON |
JESD-30 代码: | R-PDSO-G32 | JESD-609代码: | e3 |
长度: | 11.8 mm | 内存密度: | 1048576 bit |
内存集成电路类型: | STANDARD SRAM | 内存宽度: | 8 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 32 |
字数: | 131072 words | 字数代码: | 128000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -20 °C | 组织: | 128KX8 |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TSOP1 | 封装等效代码: | TSSOP32,.56,20 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
并行/串行: | PARALLEL | 电源: | 3.3 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 1.2 mm |
最大待机电流: | 0.005 A | 最小待机电流: | 3.14 V |
子类别: | SRAMs | 最大压摆率: | 0.12 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 3.465 V | 最小供电电压 (Vsup): | 3.135 V |
标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | OTHER |
端子面层: | MATTE TIN | 端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.5 mm | 端子位置: | DUAL |
宽度: | 8 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
W24L01AT-15 | WINBOND |
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Standard SRAM, 128KX8, 15ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, TSOP1-32 | |
W24L01AT15E | WINBOND |
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Standard SRAM, 128KX8, 15ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, TSOP1-32 | |
W24L01B-55LE | WINBOND |
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128K X 8 CMOS STATIC RAM | |
W24L01B-55LI | WINBOND |
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128K X 8 CMOS STATIC RAM | |
W24L01B-55LL | WINBOND |
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128K X 8 CMOS STATIC RAM | |
W24L01B-70LE | WINBOND |
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128K X 8 CMOS STATIC RAM | |
W24L01B-70LI | WINBOND |
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128K X 8 CMOS STATIC RAM | |
W24L01B-70LL | WINBOND |
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128K X 8 CMOS STATIC RAM | |
W24L01Q-55LE | WINBOND |
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128K X 8 CMOS STATIC RAM | |
W24L01Q-55LI | WINBOND |
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128K X 8 CMOS STATIC RAM |