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W19B320ATB9L

更新时间： 2024-11-25 06:41:51

品牌	Logo	应用领域
华邦 - WINBOND		内存集成电路
页数	文件大小	规格书
53页	479K
描述
Flash, 2MX16, 70ns, PBGA48, 6 X 8 MM, 0.80 MM PITCH, TFBGA-48

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W19B320ATB9L 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	BGA	包装说明：	6 X 8 MM, 0.80 MM PITCH, TFBGA-48
针数：	48	Reach Compliance Code：	unknown
ECCN代码：	3A991.B.1.A	HTS代码：	8542.32.00.51
风险等级：	5.29	最长访问时间：	70 ns
备用内存宽度：	8	启动块：	TOP
JESD-30 代码：	R-PBGA-B48	JESD-609代码：	e0
长度：	8 mm	内存密度：	33554432 bit
内存集成电路类型：	FLASH	内存宽度：	16
功能数量：	1	端子数量：	48
字数：	2097152 words	字数代码：	2000000
工作模式：	ASYNCHRONOUS	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	组织：	2MX16
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	TFBGA
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行：	PARALLEL	峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED
编程电压：	3 V	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	1.2 mm	最大供电电压 (Vsup)：	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)：	2.7 V	标称供电电压 (Vsup)：	3 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	INDUSTRIAL	端子面层：	TIN LEAD
端子形式：	BALL	端子节距：	0.8 mm
端子位置：	BOTTOM	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
类型：	NOR TYPE	宽度：	6 mm
Base Number Matches：	1

W19B320ATB9L 数据手册

W19B320AT/B Data Sheet

4M × 8/2M × 16 BITS

3V FLEXIBLE BANK FLASH MEMORY

Table of Contents-

GENERAL DESCRIPTION ......................................................................................................... 4

FEATURES................................................................................................................................. 4

PIN CONFIGURATIONS ............................................................................................................ 5

BLOCK DIAGRAM ...................................................................................................................... 6

PIN DESCRIPTION..................................................................................................................... 6

FUNCTIONAL DESCRIPTION ................................................................................................... 7

6.1

Device Bus Operation..................................................................................................... 7

6.1.1 Word/Byte Configuration ..................................................................................................7

6.1.2 Reading Array Data..........................................................................................................7

6.1.3 Writing Commands/Command Sequences.......................................................................7

6.1.4 Simultaneous Read/Write Operations with Zero Latency .................................................8

6.1.5 Standby Mode ..................................................................................................................8

6.1.6 Automatic Sleep Mode .....................................................................................................8

6.1.7 #RESET: Hardware Reset Pin..........................................................................................9

6.1.8 Output Disable Mode........................................................................................................9

6.1.9 Autoselect Mode...............................................................................................................9

6.1.10 Sector/Sector Block Protection and Unprotection...........................................................9

6.1.11 Write Protect (#WP) .....................................................................................................10

6.1.12 Temporary Sector Unprotect ........................................................................................10

6.1.13 Security Sector Flash Memory Region .........................................................................10

6.1.14 Hardware Data Protection ............................................................................................11

6.2

Command Definitions ................................................................................................... 12

6.2.1 Reading Array Data........................................................................................................12

6.2.2 Reset Command.............................................................................................................12

6.2.3 AUTOSELECT Command Sequence.............................................................................13

6.2.4 Byte/Word Program Command Sequence......................................................................13

6.2.5 Unlock Bypass Command Sequence .............................................................................14

6.2.6 Chip Erase Command Sequence ...................................................................................14

6.2.7 Sector Erase Command Sequence ................................................................................14

6.2.8 Erase Suspend/Erase Resume Commands ...................................................................15

6.3

Write Operation Status ................................................................................................. 16

6.3.1 DQ7: #Data Polling.........................................................................................................16

6.3.2 RY/#BY: Ready/#Busy ...................................................................................................16

6.3.3 DQ6: Toggle Bit I............................................................................................................16

Publication Release Date: December 27, 2005

- 1 -

Revision A4

12 3 4 5 6 7...53

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
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