Datasheet > W19B160BBB8H

W19B160BBB8H

更新时间： 2024-11-20 19:19:39

品牌	Logo	应用领域
华邦 - WINBOND		内存集成电路
页数	文件大小	规格书
48页	534K
描述
Flash, 1MX16, 8ns, PBGA48, 6 X 8 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, TFBGA-48

阅读下载

中文翻译

获取价格

技术参数
数据手册

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

W19B160BBB8H 技术参数

生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	BGA
包装说明：	6 X 8 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, TFBGA-48	针数：	48
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.32.00.51	风险等级：	5.84
最长访问时间：	8 ns	备用内存宽度：	8
启动块：	BOTTOM	JESD-30 代码：	R-PBGA-B48
长度：	8 mm	内存密度：	16777216 bit
内存集成电路类型：	FLASH	内存宽度：	16
功能数量：	1	端子数量：	48
字数：	1048576 words	字数代码：	1000000
工作模式：	ASYNCHRONOUS	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-20 °C	组织：	1MX16
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	TFBGA
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行：	PARALLEL	编程电压：	2.7 V
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)：	3.6 V	最小供电电压 (Vsup)：	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)：	3 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	OTHER
端子形式：	BALL	端子节距：	0.8 mm
端子位置：	BOTTOM	类型：	NOR TYPE
宽度：	6 mm	Base Number Matches：	1

W19B160BBB8H 数据手册

W19B160BT/B DATA SHEET

-Table of Contents-

GENERAL DESCRIPTION ......................................................................................................... 4

FEATURES................................................................................................................................. 4

PIN CONFIGURATIONS ............................................................................................................ 6

BLOCK DIAGRAM ...................................................................................................................... 7

PIN DESCRIPTION..................................................................................................................... 8

FUNCTIONAL DESCRIPTION ................................................................................................... 9

6.1

DEVICE BUS OPERATION............................................................................................ 9

6.1.1 Word/Byte Configuration...................................................................................................9

6.1.2 Reading Array Data..........................................................................................................9

6.1.3 Writing Commands/Command Sequences.......................................................................9

6.1.4 Program and Erase Operation Status...............................................................................9

6.1.5 Standby Mode ..................................................................................................................9

6.1.6 Automatic Sleep Mode ...................................................................................................10

6.1.7 #RESET: Hardware Reset Pin........................................................................................10

6.1.8 Output Disable Mode......................................................................................................10

6.1.9 Auto-select Mode............................................................................................................10

6.1.10 Sector Protection and Un-protection.............................................................................11

6.1.11 Temporary Sector Unprotect ........................................................................................11

6.1.12 Hardware Data Protection ............................................................................................11

6.1.13 Write Pulse “Glitch” Protection......................................................................................11

6.1.14 Logical Inhibit................................................................................................................11

6.1.15 Power-Up Write Inhibit..................................................................................................11

6.2

COMMAND DEFINITIONS........................................................................................... 12

6.2.1 Reading Array Data........................................................................................................12

6.2.2 Reset Command.............................................................................................................12

6.2.3 Auto-select Command Sequence...................................................................................12

6.2.4 Byte/Word Program Command Sequence......................................................................13

6.2.5 Chip Erase Command Sequence ...................................................................................13

6.2.6 Sector Erase Command Sequence ................................................................................13

6.2.7 Erase Suspend /Erase Resume Commands ..................................................................14

6.2.8 Unlock Bypass Command Sequence .............................................................................14

6.3

WRITE OPERATION STATUS..................................................................................... 15

6.3.1 DQ7: #Data Polling.........................................................................................................15

6.3.2 RY/#BY: Ready/#Busy....................................................................................................15

Publication Release Date:Jan.04, 2008

- 1 -

Revision A5

12 3 4 5 6 7...48

中文翻译

下载PDF

与W19B160BBB8H相关器件

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
W19B160BBB8M	WINBOND	获取价格	Flash, 1MX16, 8ns, PBGA48, 6 X 8 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, TFBGA-48
W19B160BBB9H	WINBOND	获取价格	Flash, 1MX16, 9ns, PBGA48, 6 X 8 MM, 0.80 MM PITCH, GREEN, TFBGA-48
W19B160BBB9M	WINBOND	获取价格	Flash, 1MX16, 9ns, PBGA48, 6 X 8 MM, 0.80 MM PITCH, GREEN, TFBGA-48
W19B160BBBBH	WINBOND	获取价格	Flash, 1MX16, 11ns, PBGA48, 6 X 8 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, TFBGA-48
W19B160BBBH7H	WINBOND	获取价格	16Mbit, 2.7~3.6 volt CMOS flash memory
W19B160BBBM7H	WINBOND	获取价格	16Mbit, 2.7~3.6 volt CMOS flash memory
W19B160BBT8H	WINBOND	获取价格	Flash, 1MX16, 8ns, PDSO48, 12 X 20 MM, LEAD FREE, TSOP-48
W19B160BBTAM	WINBOND	获取价格	Flash, 1MX16, 10ns, PDSO48, 12 X 20 MM, LEAD FREE, TSOP-48
W19B160BBTBH	WINBOND	获取价格	Flash, 1MX16, 11ns, PDSO48, 12 X 20 MM, LEAD FREE, TSOP-48
W19B160BBTBM	WINBOND	获取价格	Flash, 1MX16, 11ns, PDSO48, 12 X 20 MM, LEAD FREE, TSOP-48

与W19B160BBB8H相关文章

解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
2024-11-18

25
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
2024-11-18

17
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
2024-11-14

49
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
2024-11-14

46

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

W19B160BBB8H

W19B160BBB8H 技术参数

W19B160BBB8H 数据手册

与W19B160BBB8H相关器件

与W19B160BBB8H相关文章

您还可以找

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

W19B160BBB8H

W19B160BBB8H 技术参数

W19B160BBB8H 数据手册

与W19B160BBB8H相关器件

与W19B160BBB8H相关文章

您还可以找

您在本页遇到什么问题？