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VND05BSP

更新时间： 2024-11-22 22:15:39
品牌 Logo 应用领域
意法半导体 - STMICROELECTRONICS 外围驱动器驱动程序和接口接口集成电路继电器固态继电器光电二极管
页数 文件大小 规格书
9页 229K
描述
ISO HIGH SIDE SMART POWER SOLID STATE RELAY

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VND05BSP 技术参数

是否无铅：不含铅是否Rohs认证：符合
生命周期：Obsolete零件包装代码：SOIC
包装说明：ROHS COMPLIANT, SO-10针数：10
Reach Compliance Code：not_compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.39.00.01风险等级：5.82
Is Samacsys：N内置保护：TRANSIENT; OVER CURRENT; THERMAL; UNDER VOLTAGE
输入特性：SCHMITT TRIGGER接口集成电路类型：BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER
JESD-30 代码：R-PDSO-G10JESD-609代码：e3
长度：9.4 mm功能数量：1
端子数量：10最高工作温度：125 °C
最低工作温度：-40 °C输出特性：OPEN-SOURCE
输出电流流向：SOURCE标称输出峰值电流：2.6 A
输出极性：TRUE封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：HSOP封装形状：RECTANGULAR
封装形式：SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED
认证状态：Not Qualified座面最大高度：3.75 mm
最大压摆率：0.1 mA最大供电电压：26 V
最小供电电压：6 V标称供电电压：13 V
表面贴装：YES温度等级：AUTOMOTIVE
端子面层：Tin (Sn)端子形式：GULL WING
端子节距：1.27 mm端子位置：DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED断开时间：250 µs
接通时间：200 µs宽度：7.5 mm
Base Number Matches：1

VND05BSP 数据手册

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VND05BSP  
®
ISO HIGH SIDE SMART POWER SOLID STATE RELAY  
TYPE  
VDSS  
RDS(on  
0.2  
)
IOUT  
VCC  
VND05BSP  
40 V  
1.6 A  
26 V  
Ω
■
OUTPUT CURRENT (CONTINUOUS):  
9A @ Tc = 85oC PER CHANNEL  
5V LOGIC LEVEL COMPATIBLE INPUT  
THERMAL SHUT-DOWN  
UNDER VOLTAGE PROTECTION  
OPEN DRAIN DIAGNOSTIC OUTPUT  
INDUCTIVE LOAD FAST  
■
■
■
■
■
DEMAGNETIZATION  
10  
■
VERY LOW STAND-BY POWER  
DISSIPATION  
1
DESCRIPTION  
PowerSO-10  
The VND05BSP is a monolithic device made  
using STMicroelectronics VIPower Technology,  
intended for driving resistive or inductive loads  
with one side grounded. This device has two  
channels, and a common diagnostic. Built-in  
thermal shut-down protects the chip from over  
temperature and short circuit.  
The status output provides an indication of open  
load in on  
state, open load in off state,  
overtemperature conditions and stuck-on to VCC  
.
BLOCK DIAGRAM  
1/9  
April 2001  
1234567...9

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VND05BSP 替代型号

型号 品牌 替代类型 描述 数据表
VND05BSP-E STMICROELECTRONICS

类似代替

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功能相似

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