VN30NSP

更新时间： 2024-09-20 22:15:39

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意法半导体 - STMICROELECTRONICS		外围驱动器驱动程序和接口接口集成电路继电器固态继电器光电二极管
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描述
HIGH SIDE SMART POWER SOLID STATE RELAY

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VN30NSP 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	SOIC	包装说明：	POWER, SO-10
针数：	10	Reach Compliance Code：	not_compliant
ECCN代码：	EAR99	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	5.81	Is Samacsys：	N
内置保护：	OVER CURRENT; THERMAL; UNDER VOLTAGE	驱动器位数：	1
接口集成电路类型：	BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER	JESD-30 代码：	R-PDSO-G10
JESD-609代码：	e3	长度：	9.4 mm
功能数量：	1	端子数量：	10
输出电流流向：	SOURCE	最大输出电流：	18 A
标称输出峰值电流：	2.5 A	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	HSOP	封装等效代码：	SOP10,.55FL
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED	电源：	13 V
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	3.75 mm
子类别：	Peripheral Drivers	最大供电电压：	26 V
最小供电电压：	7 V	标称供电电压：	13 V
表面贴装：	YES	端子面层：	Matte Tin (Sn)
端子形式：	GULL WING	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	DUAL	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
宽度：	7.5 mm	Base Number Matches：	1

VN30NSP 数据手册

VN30NSP

HIGH SIDE SMART POWER SOLID STATE RELAY

TYPE

V_DSS

R_DS(on)

I_OUT

V_CC

VN30NSP

60 V

0.03 Ω

45 A

26 V

■

OUTPUT CURRENT (CONTINUOUS):

45 A @ T_c=25^oC

■

5 V LOGIC LEVEL COMPATIBLE INPUT

THERMAL SHUT-DOWN

UNDER VOLTAGE SHUT-DOWN

OPEN DRAIN DIAGNOSTIC OUTPUT

VERY LOW STAND-BY POWER

DISSIPATION

PowerSO-10

DESCRIPTION

The VN30NSP is a monolithic devices made

using STMicroelectronics VIPower Technology,

intended for driving resistive or inductive loads

with one side grounded.

Built-in thermal shut-down protects the chip from

over temperature and short circuit.

The input control is 5V logic level compatible.

The open drain diagnostic output indicates open

circuit (no load) and over temperaturestatus.

BLOCK DIAGRAM

1/8

July 1998

12 3 4 5 6 7 8

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VN30NSP 替代型号

型号	品牌	替代类型	描述	数据表
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