是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 包装说明: | SOIC-8 |
Reach Compliance Code: | compliant | 风险等级: | 5.69 |
差分输出: | YES | 驱动器位数: | 1 |
输入特性: | DIFFERENTIAL SCHMITT TRIGGER | 接口集成电路类型: | LINE TRANSCEIVER |
接口标准: | ISO 11898-2 | JESD-30 代码: | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码: | e4 | 长度: | 4.905 mm |
湿度敏感等级: | 1 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 8 | 最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -55 °C | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | SOP | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE | 最大接收延迟: | 105 ns |
接收器位数: | 1 | 座面最大高度: | 1.75 mm |
最大供电电压: | 3.6 V | 最小供电电压: | 3 V |
标称供电电压: | 3.3 V | 电源电压1-最大: | 3.6 V |
电源电压1-分钟: | 3 V | 电源电压1-Nom: | 3.3 V |
表面贴装: | YES | 温度等级: | MILITARY |
端子面层: | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | DUAL |
总剂量: | 20k Rad(Si) V | 最大传输延迟: | 1200 ns |
宽度: | 3.895 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
V62/18621-01XF | TI |
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基于 Arm® Cortex®-R 内核的航天级 Hercules™ 微控制器(增强型产品 | |
V62/18622-01XE | TI |
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增强型产品 2.5V 低温漂、低功耗串联电压基准 | DBV | 6 | -55 to 1 | |
V62/18622-02XE | TI |
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增强型产品 4.1V 低温漂、低功耗串联电压基准 | DBV | 6 | -55 to 1 | |
V62/18622-03XE | TI |
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增强型产品 3V 低温漂、低功耗、小型串联电压基准 | DBV | 6 | -55 to | |
V62/18622-04XE | TI |
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增强型产品 3.3V 低温漂、低功耗、小型串联电压基准 | DBV | 6 | -55 t | |
V62/19602-01XE | TI |
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采用塑料封装的耐辐射 40V 可调节电压监控器 | PW | 8 | -55 to 125 | |
V62/19602-01XE-T | TI |
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采用塑料封装的耐辐射 40V 可调节电压监控器 | PW | 8 | -55 to 125 | |
V62/19608-01XE | TI |
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增强型产品 PCI 基于 EXPRESS® 的 IEEE 1394b OHCI 主机控制器 | |
V62/19616-01XE | TI |
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具有相位同步功能的增强型产品 15GHz 射频合成器 | RTC | 48 | |
V62/19622-01XE | TI |
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精度为 0.5% 的塑料增强型、低电压、宽工作电流、可调节精密并联稳压器 | DBZ | |