型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
V62/18615-01XE-T | TI |
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采用增强型航天塑料、具有增强的 PWM 抑制能力的 -4V 至 80V、超精密电流感应放大 | |
V62/18616-01XE | TI |
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采用塑料封装的耐辐射、2.2V 至 20V 输入、1A 可调节 LDO 稳压器 | DCQ | |
V62/18616-01XE-T | TI |
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采用塑料封装的耐辐射、2.2V 至 20V 输入、1A 可调节 LDO 稳压器 | DCQ | |
V62/18617-01XE | TI |
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采用增强型航天塑料封装且具有待机模式的耐辐射加固保障 3.3V CAN 收发器 | D | | |
V62/18617-01XE-T | TI |
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采用增强型航天塑料封装且具有待机模式的耐辐射加固保障 3.3V CAN 收发器 | D | | |
V62/18621-01XF | TI |
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基于 Arm® Cortex®-R 内核的航天级 Hercules™ 微控制器(增强型产品 | |
V62/18622-01XE | TI |
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增强型产品 2.5V 低温漂、低功耗串联电压基准 | DBV | 6 | -55 to 1 | |
V62/18622-02XE | TI |
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增强型产品 4.1V 低温漂、低功耗串联电压基准 | DBV | 6 | -55 to 1 | |
V62/18622-03XE | TI |
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增强型产品 3V 低温漂、低功耗、小型串联电压基准 | DBV | 6 | -55 to | |
V62/18622-04XE | TI |
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增强型产品 3.3V 低温漂、低功耗、小型串联电压基准 | DBV | 6 | -55 t |