是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 包装说明: | LQFP-80 |
Reach Compliance Code: | compliant | 风险等级: | 5.76 |
具有ADC: | YES | 地址总线宽度: | |
位大小: | 32 | 最大时钟频率: | 30 MHz |
DAC 通道: | NO | DMA 通道: | NO |
外部数据总线宽度: | JESD-30 代码: | S-PQFP-G80 | |
JESD-609代码: | e4 | 长度: | 12 mm |
湿度敏感等级: | 3 | I/O 线路数量: | 45 |
端子数量: | 80 | 片上程序ROM宽度: | 16 |
最高工作温度: | 125 °C | 最低工作温度: | -55 °C |
PWM 通道: | YES | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | LFQFP | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | RAM(字节): | 20480 |
ROM(单词): | 65536 | ROM可编程性: | FLASH |
座面最大高度: | 1.6 mm | 速度: | 60 MHz |
最大供电电压: | 1.995 V | 最小供电电压: | 1.71 V |
标称供电电压: | 1.8 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | MILITARY |
端子面层: | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.5 mm | 端子位置: | QUAD |
宽度: | 12 mm | uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROCONTROLLER |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
V62/18606-01XF | TI |
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增强型产品 16/32 位 RISC 闪存 MCU、Arm Cortex-R5F、EMAC | |
V62/18609-01XE | TI |
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增强型产品 2.5V、200MHz GBW、CMOS 双路运算放大器 | DGK | 8 | |
V62/18609-01XE-R | TI |
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增强型产品 2.5V、200MHz GBW、CMOS 双路运算放大器 | DGK | 8 | |
V62/18613-01XE | TI |
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采用增强型航天塑料的 2.2V 至 36V 耐辐射微功耗四路比较器 | PW | 14 | | |
V62/18613-01XE-T | TI |
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采用增强型航天塑料的 2.2V 至 36V 耐辐射微功耗四路比较器 | PW | 14 | | |
V62/18615-01XE | TI |
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采用增强型航天塑料、具有增强的 PWM 抑制能力的 -4V 至 80V、超精密电流感应放大 | |
V62/18615-01XE-T | TI |
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采用增强型航天塑料、具有增强的 PWM 抑制能力的 -4V 至 80V、超精密电流感应放大 | |
V62/18616-01XE | TI |
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采用塑料封装的耐辐射、2.2V 至 20V 输入、1A 可调节 LDO 稳压器 | DCQ | |
V62/18616-01XE-T | TI |
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采用塑料封装的耐辐射、2.2V 至 20V 输入、1A 可调节 LDO 稳压器 | DCQ | |
V62/18617-01XE | TI |
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采用增强型航天塑料封装且具有待机模式的耐辐射加固保障 3.3V CAN 收发器 | D | |