是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 包装说明: | HLQFP-176 |
Reach Compliance Code: | compliant | 风险等级: | 5.76 |
具有ADC: | YES | 地址总线宽度: | 21 |
位大小: | 32 | 最大时钟频率: | 100 MHz |
DAC 通道: | YES | DMA 通道: | YES |
外部数据总线宽度: | 32 | JESD-30 代码: | S-PQFP-G176 |
JESD-609代码: | e4 | 长度: | 24 mm |
湿度敏感等级: | 3 | DMA 通道数量: | 12 |
I/O 线路数量: | 97 | 端子数量: | 176 |
片上程序ROM宽度: | 16 | 最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -55 °C | PWM 通道: | YES |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | HLFQFP |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH |
RAM(字节): | 208896 | ROM(单词): | 524288 |
ROM可编程性: | FLASH | 座面最大高度: | 1.6 mm |
速度: | 200 MHz | 最大供电电压: | 1.26 V |
最小供电电压: | 1.14 V | 标称供电电压: | 1.2 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | MILITARY | 端子面层: | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式: | GULL WING | 端子节距: | 0.5 mm |
端子位置: | QUAD | 宽度: | 24 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROCONTROLLER, RISC | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
V62/18602-01XB | TI |
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温度范围为 -55°C 至 105°C 且符合 JESD204B 标准的超低噪声时钟抖动消 | |
V62/18605-01XE | TI |
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具有 60MHz 频率、128KB 闪存、CLA 的 C2000™ 增强型产品 32 位 | |
V62/18606-01XF | TI |
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增强型产品 16/32 位 RISC 闪存 MCU、Arm Cortex-R5F、EMAC | |
V62/18609-01XE | TI |
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增强型产品 2.5V、200MHz GBW、CMOS 双路运算放大器 | DGK | 8 | |
V62/18609-01XE-R | TI |
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增强型产品 2.5V、200MHz GBW、CMOS 双路运算放大器 | DGK | 8 | |
V62/18613-01XE | TI |
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采用增强型航天塑料的 2.2V 至 36V 耐辐射微功耗四路比较器 | PW | 14 | | |
V62/18613-01XE-T | TI |
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采用增强型航天塑料的 2.2V 至 36V 耐辐射微功耗四路比较器 | PW | 14 | | |
V62/18615-01XE | TI |
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采用增强型航天塑料、具有增强的 PWM 抑制能力的 -4V 至 80V、超精密电流感应放大 | |
V62/18615-01XE-T | TI |
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采用增强型航天塑料、具有增强的 PWM 抑制能力的 -4V 至 80V、超精密电流感应放大 | |
V62/18616-01XE | TI |
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采用塑料封装的耐辐射、2.2V 至 20V 输入、1A 可调节 LDO 稳压器 | DCQ |