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UPD78312AGF-3BE

更新时间： 2024-10-14 15:56:11

品牌	Logo	应用领域
日电电子 - NEC		时钟微控制器外围集成电路装置
页数	文件大小	规格书
44页	1168K
描述
Microcontroller, 16-Bit, MROM, 12MHz, CMOS, PQFP64, PLASTIC, QFP-64

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UPD78312AGF-3BE 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Transferred
包装说明：	PLASTIC, QFP-64	Reach Compliance Code：	compliant
风险等级：	5.83	Is Samacsys：	N
具有ADC：	YES	其他特性：	2.5V DATA RETENTION; REFRESH SIGNAL FOR PSEUDOSTATIC RAM
地址总线宽度：	16	位大小：	16
边界扫描：	NO	最大时钟频率：	12 MHz
DAC 通道：	NO	DMA 通道：	NO
外部数据总线宽度：	8	格式：	FIXED POINT
集成缓存：	NO	JESD-30 代码：	R-PQFP-G64
JESD-609代码：	e0	长度：	20 mm
低功率模式：	YES	DMA 通道数量：
外部中断装置数量：	4	I/O 线路数量：	32
串行 I/O 数：	1	端子数量：	64
计时器数量：	2	片上数据RAM宽度：	8
片上程序ROM宽度：	8	最高工作温度：	70 °C
最低工作温度：	-10 °C	PWM 通道：	YES
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	QFP
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	FLATPACK
峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED	认证状态：	Not Qualified
RAM（字数）：	256	ROM（单词）：	8192
ROM可编程性：	MROM	座面最大高度：	3 mm
速度：	12 MHz	最大压摆率：	60 mA
最大供电电压：	5.5 V	最小供电电压：	4.5 V
标称供电电压：	5 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	COMMERCIAL
端子面层：	TIN LEAD	端子形式：	GULL WING
端子节距：	1 mm	端子位置：	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	宽度：	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROCONTROLLER	Base Number Matches：	1

12 3 4 5 6 7...44

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
UPD78312AGFA-XXX-3BE	NEC	获取价格	16/8 BIT SINGLE-CHIP MICROCOMPUTER
UPD78312AGF-XXX	RENESAS	获取价格	IC,MICROCONTROLLER,16-BIT,UPD78K3 CPU,CMOS,QFP,64PIN,PLASTIC
UPD78312AGF-XXX-3BE	NEC	获取价格	16/8 BIT SINGLE-CHIP MICROCOMPUTER
UPD78312AGQ	NEC	获取价格	Microcontroller, 16-Bit, MROM, 12MHz, CMOS, PQIP64, PLASTIC, QUIP-64
UPD78312AGQA-XXX-36	NEC	获取价格	16/8 BIT SINGLE-CHIP MICROCOMPUTER
UPD78312AGQ-XXX-36	NEC	获取价格	16/8 BIT SINGLE-CHIP MICROCOMPUTER
UPD78312AL	NEC	获取价格	Microcontroller, 16-Bit, MROM, 12MHz, CMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68
UPD78312AL(A)-XXX	RENESAS	获取价格	UPD78312AL(A)-XXX
UPD78312ALA-XXX	NEC	获取价格	16/8 BIT SINGLE-CHIP MICROCOMPUTER
UPD78312AL-XXX	NEC	获取价格	16/8 BIT SINGLE-CHIP MICROCOMPUTER