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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 包装说明： | 12 X 9 MM, FBGA-93 | Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 5.92 | 最长访问时间： | 65 ns |
| JESD-30 代码： | R-PBGA-B93 | JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 12 mm | 内存密度： | 67108864 bit |
| 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM | 内存宽度： | 16 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 93 |
| 字数： | 4194304 words | 字数代码： | 4000000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -25 °C | 组织： | 4MX16 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | LFBGA |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 并行/串行： | PARALLEL | 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 1.4 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 3.1 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 2.7 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL EXTENDED | 端子面层： | TIN LEAD |
| 端子形式： | BALL | 端子节距： | 0.8 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 9 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| UPD4664312F9-BE75X-CR2 | NEC |
获取价格 |
64M-BIT CMOS MOBILE SPECIFIED RAM 4M-WORD BY 16-BIT EXTENDED TEMPERATURE OPERATION |
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| UPD4664312-X | NEC |
获取价格 |
64M-BIT CMOS MOBILE SPECIFIED RAM 4M-WORD BY 16-BIT EXTENDED TEMPERATURE OPERATION |
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| UPD46710ALN-12 | ETC |
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SRAM|2X16KX10|BICMOS-TTL|LDCC|52PIN|PLASTIC |
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| UPD46710ALN-15 | ETC |
获取价格 |
SRAM|2X16KX10|BICMOS-TTL|LDCC|52PIN|PLASTIC |
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| UPD46710LN-15 | ETC |
获取价格 |
SRAM|2X16KX10|BICMOS-TTL|LDCC|52PIN|PLASTIC |
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| UPD46710LN-20 | ETC |
获取价格 |
SRAM|2X16KX10|BICMOS-TTL|LDCC|52PIN|PLASTIC |
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| UPD46741ALP-12 | ETC |
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x20 SRAM |
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| UPD46741ALP-15 | ETC |
获取价格 |
x20 SRAM |
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| UPD46741LP-15 | ETC |
获取价格 |
x20 SRAM |
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| UPD46741LP-20 | ETC |
获取价格 |
x20 SRAM |
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