是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | TFBGA, | 针数: | 48 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.71 | 风险等级: | 5.62 |
Is Samacsys: | N | 最长访问时间: | 90 ns |
备用内存宽度: | 8 | JESD-30 代码: | R-PBGA-B48 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 8 mm |
内存密度: | 16777216 bit | 内存集成电路类型: | MASK ROM |
内存宽度: | 16 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 48 | 字数: | 1048576 words |
字数代码: | 1000000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | -10 °C |
组织: | 1MX16 | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TFBGA | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.1 mm | 最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup): | 2.7 V | 标称供电电压 (Vsup): | 3 V |
表面贴装: | YES | 技术: | MOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | TIN LEAD |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 0.8 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 6 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
UPD23C16380GZ-MJH | NEC |
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16M-BIT MASK-PROGRAMMABLE ROM 2M-WORD BY 8-BIT (BYTE MODE) / 1M-WORD BY 16-BIT (WORD MODE) | |
UPD23C16380GZ-XXX-MJH | NEC |
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16M-BIT MASK-PROGRAMMABLE ROM 2M-WORD BY 8-BIT (BYTE MODE) / 1M-WORD BY 16-BIT (WORD MODE) | |
UPD23C2000AC | ETC |
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x1 ROM (Mask Programmable) | |
UPD23C2000AC-1 | ETC |
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x1 ROM (Mask Programmable) | |
UPD23C2000C | ETC |
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x1 ROM (Mask Programmable) | |
UPD23C2000G | ETC |
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x1 ROM (Mask Programmable) | |
UPD23C2001C | ETC |
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x8 ROM (Mask Programmable) | |
UPD23C24000GX-XXX | ETC |
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x8 or x16 ROM (Mask Programmable) | |
UPD23C24020CZ-XXX | ETC |
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x16 ROM (Mask Programmable) | |
UPD23C256112A | NEC |
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NAND INTERFACE 256M-BIT MASK-PROGRAMMABLE ROM |