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ULLC0408FC05C-T75-2

更新时间： 2024-10-02 19:59:11
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PROTEC 局域网二极管
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8页 507K
描述
Trans Voltage Suppressor Diode, 5V V(RWM), Bidirectional, 4 Element, Silicon, FLIP CHIP-8

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ULLC0408FC05C-T75-2 技术参数

生命周期：Obsolete零件包装代码：FLIP-CHIP
包装说明：R-XBCC-N8针数：8
Reach Compliance Code：unknownECCN代码：EAR99
HTS代码：8541.10.00.50风险等级：5.8
其他特性：LOW CAPACITANCE, LOW LEAKAGE CURRENT最小击穿电压：6 V
配置：SEPARATE, 4 ELEMENTS二极管元件材料：SILICON
二极管类型：TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODEJESD-30 代码：R-XBCC-N8
元件数量：4端子数量：8
封装主体材料：UNSPECIFIED封装形状：RECTANGULAR
封装形式：CHIP CARRIER极性：BIDIRECTIONAL
认证状态：Not Qualified最大重复峰值反向电压：5 V
表面贴装：YES技术：AVALANCHE
端子形式：NO LEAD端子位置：BOTTOM
Base Number Matches：1

ULLC0408FC05C-T75-2 数据手册

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ULLC0408FC05C  
Only One Name Means ProTek’Tion™  
UnbUꢀPꢁꢂ Lꢃꢄ CꢅPꢅCꢆꢇꢅnCꢁ FLꢆP ChꢆP ꢇꢈꢉ ꢅRRꢅy  
ꢂꢁꢉCRꢆPꢇꢆꢃn  
The ULLC0408FC05C Flip Chip employs advanced silicon P/N juncꢀon technology for unmatched board-level transient voltage protecꢀon against Electrostaꢀc Dis-  
charge (ESD) and Electrical Fast Transients (EFT). Developed specifically for high-density circuit protecꢀon, this series meets the IEC 61000-4-2 and 61000-4-4 require-  
ments. This low capacitance device is ideally suited for handheld devices, PCMCIA and SMART cards.  
The ULLC0408FC05C provides ESD protecꢀon greater than 25 kilovolts and features superior clamping performance, low leakage current characterisꢀcs and a response  
ꢀme of less than a nanosecond. The low inductance virtually eliminates overshoot voltage due to package inductance.  
ꢅPPLꢆCꢅꢇꢆꢃnꢉ  
FꢁꢅꢇURꢁꢉ  
• Cellular Phones  
• Portable Electronics  
• SMART Cards  
• Compaꢀble with IEC 61000-4-2 (ESD): Air 15kV, Contact 8kV  
• Compaꢀble with IEC 61000-4-4 (EFT): 40A, 5/50ns  
• ESD Protecꢀon > 25 kilovolts  
• Low ESD Overshoot Voltage  
• Bidirecꢀonal Configuraꢀon & Monolithic Structure  
• Protects 4 Isolated Lines  
• Low Capacitance: 6pF  
• Low Leakage Current  
• RoHS Compliant  
• REACH Compliant  
ꢀꢁChꢅnꢆCꢅL ChꢅRꢅCꢇꢁRꢆꢉꢇꢆCꢉ  
• Standard EIA Chip Size: 0408  
• Approximate Weight: 0.73 milligrams  
• Lead-Free Plaꢀng  
• Solder Reflow Temperature:  
•
Lead-Free - Sn/Ag/Cu, 96/3.5/0.5: 260-270°C  
• Flammability Raꢀng UL 94V-0  
• 8mm Tape per EIA Standard 481  
Pꢆn CꢃnFꢆGURꢅꢇꢆꢃn  
www.protekdevices.com  
05221.R2 3/11  
Page 1  
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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
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