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UC3612J

更新时间： 2024-01-19 16:28:19

品牌	Logo	应用领域
德州仪器 - TI		功效测试二极管
页数	文件大小	规格书
3页	74K
描述
SILICON, RECTIFIER DIODE

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技术参数
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UC3612J 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	不符合
生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	DIP
包装说明：	R-GDIP-T8	针数：	8
Reach Compliance Code：	not_compliant	风险等级：	5.91
其他特性：	LOW FORWARD VOLTAGE	应用：	EFFICIENCY
配置：	SEPARATE, 2 ELEMENTS	二极管元件材料：	SILICON
二极管类型：	RECTIFIER DIODE	最大正向电压 (VF)：	1 V
JESD-30 代码：	R-GDIP-T8	元件数量：	2
相数：	1	端子数量：	8
最高工作温度：	70 °C	最低工作温度：
封装主体材料：	CERAMIC, GLASS-SEALED	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	IN-LINE	峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED
最大功率耗散：	1 W	认证状态：	Not Qualified
最大重复峰值反向电压：	50 V	最大反向电流：	1000 µA
最大反向恢复时间：	0.015 µs	反向测试电压：	40 V
子类别：	Other Diodes	表面贴装：	NO
技术：	SCHOTTKY	端子形式：	THROUGH-HOLE
端子位置：	DUAL	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
Base Number Matches：	1

UC3612J 数据手册

UC1612

UC3612

Dual Schottky Diode

FEATURES

DESCRIPTION

•

Monolithic Two Diode Array

Exceptional Efficiency

Low Forward Voltage

Fast Recovery Time

High Peak Current

Small Size

The two-diode array is designed for high-current, low duty-cycle

applications typical of flyback voltage clamping for inductive loads.

•

The use of Schottky diode technology features high efficiency

through lowered forward voltage drop and decreased reverse recov-

ery time.

This single monolithic chip is fabricated in hermetic CERDIP as well

as copper leaded plastic MINIDIP and SOIC surface mount power

pack. The UC1612 in ceramic is designed for −55°C to +125°C

environments, but with reduced peak current capability; while the

UC3612 has higher current rating over a 0°C to +70°C ambient tem-

perature range.

ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS

Peak Inverse Voltage (per diode) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .50V

Peak Forward Current, UC3612 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3A

Peak Forward Current, UC1612 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .1A

Storage Temperature Range . . . . . . . . . . . . .−65°C to +150°C

Junction Temperature . . . . . . . . . . . . . . . . . . .−55°C to +150°C

Lead Temperature (Soldering, 10 seconds) . . . . . . . . . . .300°C

Currents are positive into, negative out of the specified terminal.

Consult Packaging Section of Databook for thermal limitations

and considerations of packages.

CONNECTION DIAGRAM

DIL-8, SOIC-8

(Top View)

J, N, or DP Package

Pins 2, 3, 6, 7 are connected to substrate and must be electrically isolated.

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